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5.1. Cyclone® V器件中每个封装的I/O资源
5.2. Cyclone® V器件的I/O纵向移植
5.3. Cyclone® V器件中的I/O标准支持
5.4. Cyclone® V器件的I/O设计指南
5.5. Cyclone® V器件中I/O Bank的位置
5.6. Cyclone® V器件中的I/O Bank组
5.7. Cyclone® V器件中的I/O单元结构
5.8. Cyclone® V器件中的可编程IOE特性
5.9. Cyclone® V器件中的片上I/O匹配
5.10. Cyclone® V器件的外部I/O匹配
5.11. 专用高速电路
5.12. Cyclone® V器件中的差分发送器
5.13. Cyclone® V器件中的差分接收器
5.14. 源同步时序预算
5.15. Cyclone® V器件中的I/O特性修订历史
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5.2. Cyclone® V器件的I/O纵向移植
图 72. 跨 Cyclone® V器件封装和密度的纵向移植能力箭头指示纵向移植路径。每条纵向移植路径中包含的器件着阴影。如果器件具有相同的专用管脚、配置管脚和功耗管脚则,也可以同一封装选项跨器件密度移植设计。
如果M383封装最多只使用175 GPIO,U672封装最多只使用138 GPIO,则可实现着红色标记的纵向移植。 Intel® Quartus® Prime软件Pin Migration View(管脚移植视图)中并未显示这些移植路径。
注: 要验证管脚移植能力,请使用 Intel® Quartus® Prime软件Pin Planner中的Pin Migration View窗口。