仅对英特尔可见 — GUID: sam1403477787604
Ixiasoft
5.1. Cyclone® V器件中每个封装的I/O资源
5.2. Cyclone® V器件的I/O纵向移植
5.3. Cyclone® V器件中的I/O标准支持
5.4. Cyclone® V器件的I/O设计指南
5.5. Cyclone® V器件中I/O Bank的位置
5.6. Cyclone® V器件中的I/O Bank组
5.7. Cyclone® V器件中的I/O单元结构
5.8. Cyclone® V器件中的可编程IOE特性
5.9. Cyclone® V器件中的片上I/O匹配
5.10. Cyclone® V器件的外部I/O匹配
5.11. 专用高速电路
5.12. Cyclone® V器件中的差分发送器
5.13. Cyclone® V器件中的差分接收器
5.14. 源同步时序预算
5.15. Cyclone® V器件中的I/O特性修订历史
仅对英特尔可见 — GUID: sam1403477787604
Ixiasoft
5.10. Cyclone® V器件的外部I/O匹配
I/O标准 | 外部匹配方案 |
---|---|
3.3 V LVTTL/3.3 V LVCMOS | 无需外部匹配 |
3.0 V LVTTL/3.0 V LVCMOS | |
3.0 V PCI | |
3.0 V PCI-X | |
2.5 V LVCMOS | |
1.8 V LVCMOS | |
1.5 V LVCMOS | |
1.2 V LVCMOS | |
SSTL-2 Class I | 单端SSTL I/O标准匹配 |
SSTL-2 Class II | |
SSTL-18 Class I | |
SSTL-18 Class II | |
SSTL-15 Class I | |
SSTL-15 Class II | |
1.8 V HSTL Class I | 单端HSTL I/O标准匹配 |
1.8 V HSTL Class II | |
1.5 V HSTL Class I | |
1.5 V HSTL Class II | |
1.2 V HSTL Class I | |
1.2 V HSTL Class II | |
差分SSTL-2 Class I | 差分SSTL I/O标准匹配 |
差分SSTL-2 Class II | |
差分SSTL-18 Class I | |
差分SSTL-18 Class II | |
差分SSTL-15 Class I | |
差分SSTL-15 Class II | |
差分1.8 V HSTL Class I | 差分HSTL I/O标准匹配 |
差分1.8 V HSTL Class II | |
差分1.5 V HSTL Class I | |
差分1.5 V HSTL Class II | |
差分1.2 V HSTL Class I | |
差分1.2 V HSTL Class II | |
LVDS | LVDS I/O标准匹配 |
RSDS | RSDS/mini-LVDS I/O标准匹配 |
Mini-LVDS | |
LVPECL | 差分LVPECL I/O标准匹配 |
SLVS | SLVS I/O标准匹配 |
SSTL-15 18 | 无需外部匹配 |
SSTL-135 18 | |
SSTL-125 18 | |
HSUL-12 | |
差分SSTL-15 18 | |
差分SSTL-135 18 | |
差分SSTL-125 18 | |
差分HSUL-12 |
18 Intel建议将OCT和这些I/O标准一起使用来节省电路板空间和成本。OCT减少了外部匹配电阻使用的数量。