仅对英特尔可见 — GUID: sam1403482728168
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6.5.2. Single和Dual-Rank的DDR3 x72(含有ECC)在 Arria® 10 中的封装支持
要支持single和dual-rank含有ECC (64位数据 + 8位ECC)的DDR3 x72接口,需要三个I/O bank。
产品系列 | 封装 | ||||||||||
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U19 | F27 | F29 | F34 | F35 | NF40 | KF40 | RF40 | NF45 | SF45 | UF45 | |
GX 160 | 114 | 1 14 | 114 | — | — | — | — | — | — | — | — |
GX 220 | 114 | 114 | 114 | — | — | — | — | — | — | — | — |
GX 270 | — | 114 | 214 | 214 | 214 | — | — | — | — | — | — |
GX 320 | — | 114 | 214 | 214 | 214 | — | — | — | — | — | — |
GX 480 | — | — | 214 | 314 | 214 | — | — | — | — | — | — |
GX 570 | — | — | — | 314 | 214 | 314 | 3 | — | — | — | — |
GX 660 | — | — | — | 314 | 214 | 314 | 3 | — | — | — | — |
GX 900 | — | — | — | 3 | — | 3 | — | 0 | 4 | 3 | 2 |
GX 1150 | — | — | — | 3 | — | 3 | — | 0 | 4 | 3 | 2 |
GT 900 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 3 | — |
GT 1150 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 3 | — |
SX 160 | 114 15 | 114 15 | 114 15 | — | — | — | — | — | — | — | — |
SX 220 | 114 15 | 114 15 | 114 15 | — | — | — | — | — | — | — | — |
SX 270 | — | 114 15 | 214 15 | 214 15 | 214 15 | — | — | — | — | — | — |
SX 320 | — | 114 15 | 214 15 | 214 15 | 214 15 | — | — | — | — | — | — |
SX 480 | — | — | 214 15 | 314 15 | 214 15 | — | — | — | — | — | — |
SX 570 | — | — | — | 314 15 | 214 15 | 314 15 | 3 15 | — | — | — | — |
SX 660 | — | — | — | 314 15 | 214 15 | 314 15 | 3 15 | — | — | — | — |
产品系列 | 封装 | ||||||||||
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U19 | F27 | F29 | F34 | F35 | NF40 | KF40 | RF40 | NF45 | SF45 | UF45 | |
SX 160 | 0 | 0 | 0 | — | — | — | — | — | — | — | — |
SX 220 | 0 | 0 | 0 | — | — | — | — | — | — | — | — |
SX 270 | — | 0 | 1 16 | 116 | 116 | — | — | — | — | — | — |
SX 320 | — | 0 | 1 16 | 116 | 1 16 | — | — | — | — | — | — |
SX 480 | — | — | 1 16 | 2 16 | 1 16 | — | — | — | — | — | — |
SX 570 | — | — | — | 2 16 | 1 16 | 2 16 | 2 | — | — | — | — |
SX 660 | — | — | — | 2 16 | 1 16 | 2 16 | 2 | — | — | — | — |
14 这个数字包括将3 V I/O bank用于外部存储器接口。否则,外部存储器接口的数量可能被减至1个。
15 这个数据包括HPS共享的I/O bank来实现内核EMIF配置。
16 这个数字包括将3 V I/O bank用于外部存储器接口。否则,外部存储器接口的数量可能被减至1个。