L-Tile和H-Tile收发器PHY用户指南

ID 683621
日期 3/29/2021
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文档目录

1.1.3. Intel® Stratix® 10 MX H-Tile和E-Tile配置

Intel® Stratix® 10 MX器件结合了 Intel® Stratix® 10 FPGA和SoC的可编程性和灵活性与3D堆栈式高带宽存储器2 (HBM2)。DRAM存储器tile使用Intel Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)技术物理连接到FPGA。

图 10. 包括2个H-Tile (48个收发器通道)和2个HBM2的 Intel® Stratix® 10 MX器件
图 11. 包括4个H-Tile (96个收发器通道)和2个4 GB HBM2的 Intel® Stratix® 10 MX器件
图 12. 包括4个H-Tile (96个收发器通道)和2个8 GB HBM2的 Intel® Stratix® 10 MX器件
图 13. 包括3个E-Tile,1个H-Tile (96个收发器通道)和2个HBM2的 Intel® Stratix® 10 MX器件