仅对英特尔可见 — GUID: jxo1488173182448
Ixiasoft
1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的逻辑阵列模块与自适应逻辑模块
2. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的嵌入式存储器模块
3. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的精度可调DSP模块
4. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的时钟网络和PLL
5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O和高速I/O
6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的外部存储器接口
7. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的配置,设计安全和远程系统更新
8. Intel® Cyclone® 10 GX器件的SEU缓解
9. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的JTAG边界扫描测试
10. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的电源管理
5.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的I/O和差分I/O缓冲
5.2. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的I/O标准和电压电平
5.3. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的Intel FPGA I/O IP内核
5.4. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O资源
5.5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的体系结构和I/O的一般功能
5.6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的高速源同步SERDES和DPA
5.7. 在 Intel® Cyclone® 10 GX 器件中使用I/O和高速I/O
5.8. Intel® Cyclone® 10 GX器件的I/O和高速I/O的修订历史
6.1. Intel® Cyclone® 10 GX 外部存储器接口关键功能特性的解决方案
6.2. Intel® Cyclone® 10 GX器件支持的存储器标准
6.3. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的外部存储器接口宽度
6.4. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的外部存储器接口I/O管脚
6.5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件封装中支持的存储器接口
6.6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的外部存储器接口IP支持
6.7. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的外部存储器接口体系结构
6.8. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的外部存储器接口修订历史
仅对英特尔可见 — GUID: jxo1488173182448
Ixiasoft
5.5.3.1. 可编程电流强度
您可以通过可编程电流驱动强度来减少远距离传输线路或者传统背板造成的高信号衰减影响。
注:
要使用可编程电流强度,必须在 Quartus® Prime Pro Edition软件中指定电流强度约束。如果没有明确的约束, Quartus® Prime Pro Edition软件将使用这些预定义的默认值:
- 所有HSTL和SSTL Class I,以及非电压参考I/O标准 — 无校准的50 Ω RS OCT
- 所有HSTL和SSTL Class II I/O标准 — 无校准的25 Ω RS OCT
- POD12 I/O标准 — 无校准的34 Ω RS OCT
I/O标准 | IOH / IOL电流强度设置(mA) 8 |
|
---|---|---|
可用 | 默认 | |
3.0 V LVTTL/3.0 V CMOS | 16, 12, 8, 4 | 12 |
2.5 V LVCMOS | 16, 12, 8, 4 | 12 |
1.8 V LVCMOS | 12, 10, 8, 6, 4, 2 | 12 |
1.5 V LVCMOS | 12, 10, 8, 6, 4, 2 | 12 |
1.2 V LVCMOS | 8, 6, 4, 2 | 8 |
SSTL-18 Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
SSTL-18 Class II | 16、8 | 16 |
SSTL-15 Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
SSTL-15 Class II | 16、8 | 16 |
SSTL-135 Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
SSTL-135 Class II | 16 | 16 |
SSTL-125 Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
SSTL-125 Class II | 16 | 16 |
SSTL-12 Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
SSTL-12 Class II | 16 | 16 |
POD12 | 16, 12, 10, 8, 6, 4 | 8 |
1.8 V HSTL Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
1.8 V HSTL Class II | 16 | 16 |
1.5 V HSTL Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
1.5 V HSTL Class II | 16 | 16 |
1.2 V HSTL Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
1.2 V HSTL Class II | 16 | 16 |
差分SSTL-18 Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
差分SSTL-18 Class II | 16、8 | 16 |
差分SSTL-15 Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
差分SSTL-15 Class II | 16、8 | 16 |
差分1.8 V HSTL Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
差分1.8 V HSTL Class II | 16 | 16 |
差分1.5 V HSTL Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
差分1.5 V HSTL Class II | 16 | 16 |
差分1.2 V HSTL Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
差分1.2 V HSTL Class II | 16 | 16 |
差分SSTL-135 Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
差分SSTL-135 Class II | 16 | 16 |
差分SSTL-125 Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
差分SSTL-125 Class II | 16 | 16 |
差分SSTL-12 Class I | 12、10、8、6、4 | 8 |
差分SSTL-12 Class II | 16 | 16 |
差分POD12 | 16, 12, 10, 8, 6, 4 | 8 |
注: Intel建议通过执行IBIS或者SPICE仿真来确定用于特定应用的最佳电流强度设置。
8 有关DDR3 OCT设置的I/O标准的信息,请参考Intel Cyclone 10 GX 器件的片上I/O匹配