Intel® Cyclone® 10 GX内核架构和通用I/O手册

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ID 683775
日期 6/14/2018
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1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的逻辑阵列模块与自适应逻辑模块 2. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的嵌入式存储器模块 3. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的精度可调DSP模块 4. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的时钟网络和PLL 5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O和高速I/O 6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的外部存储器接口 7. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的配置，设计安全和远程系统更新 8. Intel® Cyclone® 10 GX器件的SEU缓解 9. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的JTAG边界扫描测试 10. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的电源管理
1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的逻辑阵列模块与自适应逻辑模块 x
1.1. LAB 1.2. ALM操作模式 1.3. LAB功耗管理技术 1.4. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的逻辑阵列模块与自适应逻辑模块的修订历史
1.1. LAB x
1.1.1. MLAB 1.1.2. 本地和直链(Direct Link)互联 1.1.3. 共享算术链和进位链互联 1.1.4. LAB控制信号 1.1.5. ALM资源 1.1.6. ALM输出
1.2. ALM操作模式 x
1.2.1. 正常模式 1.2.2. 扩展LUT模式 1.2.3. 算术模式 1.2.4. 共享算术模式
2. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的嵌入式存储器模块 x
2.1. 嵌入式存储器类型 2.2. Intel® Cyclone® 10 GX器件的嵌入式存储器设计指南 2.3. 嵌入式存储器特性 2.4. 嵌入式存储器模式 2.5. 嵌入式存储器时钟模式 2.6. 嵌入式存储器模块中的奇偶校验位 2.7. 嵌入式存储器模块中的字节使能 2.8. 存储器模块Packed模式支持 2.9. 存储器模块地址时钟使能支持 2.10. 存储器模块异步清零 2.11. 存储器模块纠错码支持 2.12. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的嵌入式存储器模块修订历史
2.1. 嵌入式存储器类型 x
2.1.1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的嵌入式存储器性能
2.2. Intel® Cyclone® 10 GX器件的嵌入式存储器设计指南 x
2.2.1. 考虑存储器模块选择 2.2.2. 指南：实现外部冲突消解 2.2.3. 指南：定制Read-During-Write行为 2.2.4. 指南：考虑上电状态和存储器初始化 2.2.5. 指南：控制时钟来降低功耗
2.2.3. 指南：定制Read-During-Write行为 x
2.2.3.1. 相同端口Read-During-Write模式 2.2.3.2. 混合端口Read-During-Write模式
2.4. 嵌入式存储器模式 x
2.4.1. 单端口模式的嵌入式存储器配置 2.4.2. 双端口模式的嵌入式存储器配置
2.5. 嵌入式存储器时钟模式 x
2.5.1. 每种存储器模式的时钟模式 2.5.2. 时钟模式中的异步清零 2.5.3. 同步读/写中的输出读数据 2.5.4. 时钟模式的独立时钟使能
2.5.1. 每种存储器模式的时钟模式 x
2.5.1.1. 单一时钟模式 2.5.1.2. 读/写时钟模式 2.5.1.3. 输入/输出时钟模式 2.5.1.4. 独立时钟模式
2.7. 嵌入式存储器模块中的字节使能 x
2.7.1. 存储器模块中的字节使能控制 2.7.2. 数据字节输出 2.7.3. RAM模块操作
2.11. 存储器模块纠错码支持 x
2.11.1. 纠错码真值表
3. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的精度可调DSP模块 x
3.1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中支持的操作模式 3.2. 资源 3.3. 设计考量 3.4. 模块体系结构 3.5. 操作模式说明 3.6. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的精度可调DSP模块修订历史
3.1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中支持的操作模式 x
3.1.1. 特性
3.3. 设计考量 x
3.3.1. 操作模式 3.3.2. 用于定点运算的内部系数和预加器 3.3.3. 用于定点运算的累加器 3.3.4. Chainout加法器
3.3.4. Chainout加法器 x
3.3.4.1. 资源
3.4. 模块体系结构 x
3.4.1. 输入寄存器组(Input Register Bank) 3.4.2. 流水线寄存器 3.4.3. 定点运算的预加器 3.4.4. 定点运算的内部系数 3.4.5. 乘法器 3.4.6. 加法器 3.4.7. 用于定点运算的累加器和Chainout加法器 3.4.8. 用于定点运算的脉动寄存器 3.4.9. 用于定点运算的双倍累加寄存器 3.4.10. 输出寄存器组(Output Register Bank)
3.4.1. 输入寄存器组(Input Register Bank) x
3.4.1.1. 用于定点运算的两组延迟寄存器
3.5. 操作模式说明 x
3.5.1. 定点运算的操作模式 3.5.2. 浮点运算的操作模式
3.5.1. 定点运算的操作模式 x
3.5.1.1. 独立乘法器模式 3.5.1.2. 独立复合乘法器 3.5.1.3. 乘法加法器求和模式 3.5.1.4. 与36-Bit输入相加的18 x 19乘法运算 3.5.1.5. 脉动FIR模式
3.5.1.1. 独立乘法器模式 x
3.5.1.1.1. 18 x 18或者18 x 19独立乘法器 3.5.1.1.2. 27 x 27独立乘法器
3.5.1.2. 独立复合乘法器 x
3.5.1.2.1. 18 x 19复合乘法器
3.5.1.5. 脉动FIR模式 x
3.5.1.5.1. 映射脉动模式用户视图到精度可调模块体系结构视图 3.5.1.5.2. 18-Bit脉动FIR模式 3.5.1.5.3. 27-Bit脉动FIR模式
3.5.2. 浮点运算的操作模式 x
3.5.2.1. 单一浮点运算功能 3.5.2.2. 多浮点运算功能
3.5.2.1. 单一浮点运算功能 x
3.5.2.1.1. 乘法模式 3.5.2.1.2. 加法或减法模式 3.5.2.1.3. 乘法累加模式
3.5.2.2. 多浮点运算功能 x
3.5.2.2.1. 乘加或乘减模式 3.5.2.2.2. 矢量一模式 3.5.2.2.3. 矢量二模式 3.5.2.2.4. 直接矢量点积 3.5.2.2.5. 复合乘法
4. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的时钟网络和PLL x
4.1. 时钟网络 4.2. Intel® Cyclone® 10 GX PLLs 4.3. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的时钟网络和PLL修订历史
4.1. 时钟网络 x
4.1.1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的时钟资源 4.1.2. 层次结构时钟网络 4.1.3. 时钟网络类型 4.1.4. 时钟网络源 4.1.5. 时钟控制模块 4.1.6. 时钟断电 4.1.7. 时钟使能信号
4.1.3. 时钟网络类型 x
4.1.3.1. 全局时钟网络(Global Clock Networks) 4.1.3.2. 局域时钟网络 4.1.3.3. 外设时钟网络
4.1.4. 时钟网络源 x
4.1.4.1. 专用时钟输入管脚 4.1.4.2. 内部逻辑 4.1.4.3. DPA输出 4.1.4.4. HSSI时钟输出 4.1.4.5. PLL时钟输出
4.1.5. 时钟控制模块 x
4.1.5.1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的管脚映射 4.1.5.2. GCLK控制模块 4.1.5.3. RCLK控制模块 4.1.5.4. PCLK控制模块
4.2. Intel® Cyclone® 10 GX PLLs x
4.2.1. PLL使用 4.2.2. PLL体系结构 4.2.3. PLL控制信号 4.2.4. 时钟反馈模式 4.2.5. 时钟倍频与分频 4.2.6. 可编程相移 4.2.7. 可编程占空比 4.2.8. PLL级联(PLL Cascading) 4.2.9. 参考时钟源 4.2.10. 时钟切换 4.2.11. PLL重配置和动态相移
4.2.3. PLL控制信号 x
4.2.3.1. 复位（reset） 4.2.3.2. 锁定（locked）
4.2.10. 时钟切换 x
4.2.10.1. 自动时钟切换 4.2.10.2. 手动覆盖的自动切换(Automatic Switchover with Manual Override) 4.2.10.3. 手动时钟切换(Manual Clock Switchover) 4.2.10.4. 指南
5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O和高速I/O x
5.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的I/O和差分I/O缓冲 5.2. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的I/O标准和电压电平 5.3. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的Intel FPGA I/O IP内核 5.4. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O资源 5.5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的体系结构和I/O的一般功能 5.6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的高速源同步SERDES和DPA 5.7. 在 Intel® Cyclone® 10 GX 器件中使用I/O和高速I/O 5.8. Intel® Cyclone® 10 GX器件的I/O和高速I/O的修订历史
5.2. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的I/O标准和电压电平 x
5.2.1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中支持的I/O标准 5.2.2. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的I/O标准电平 5.2.3. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的MultiVolt I/O接口
5.4. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O资源 x
5.4.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的GPIO Bank、SERDES和DPA位置 5.4.2. Intel® Cyclone® 10 GX 封装的FPGA I/O资源 5.4.3. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O Bank组 5.4.4. Intel® Cyclone® 10 GX器件的I/O纵向移植
5.4.4. Intel® Cyclone® 10 GX器件的I/O纵向移植 x
5.4.4.1. 验证管脚移植兼容性
5.5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的体系结构和I/O的一般功能 x
5.5.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的I/O单元结构 5.5.2. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O管脚特性 5.5.3. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中可编程IOE功能 5.5.4. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的片上I/O匹配 5.5.5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的外部I/O匹配
5.5.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的I/O单元结构 x
5.5.1.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O Bank体系结构 5.5.1.2. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O缓冲器和寄存器
5.5.2. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O管脚特性 x
5.5.2.1. 开漏输出 5.5.2.2. 总线保持电路 5.5.2.3. 弱上拉电阻
5.5.3. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中可编程IOE功能 x
5.5.3.1. 可编程电流强度 5.5.3.2. 可编程的输出摆率控制 5.5.3.3. 可编程IOE延迟 5.5.3.4. 可编程开漏输出 5.5.3.5. 可编程预加重（Programmable Pre-Emphasis） 5.5.3.6. 可编程差分输出电压
5.5.4. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的片上I/O匹配 x
5.5.4.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中不带校准的RS OCT 5.5.4.2. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中带校准的RS OCT 5.5.4.3. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中带校准的RT OCT 5.5.4.4. 动态OCT 5.5.4.5. 差分输入（RD OCT） 5.5.4.6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的OCT校准模块
5.5.5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的外部I/O匹配 x
5.5.5.1. 单端I/O匹配 5.5.5.2. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的差分I/O匹配
5.5.5.2. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的差分I/O匹配 x
5.5.5.2.1. Differential HSTL、SSTL、HSUL和POD匹配 5.5.5.2.2. LVDS、RSDS和Mini-LVDS匹配 5.5.5.2.3. LVPECL匹配
5.6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的高速源同步SERDES和DPA x
5.6.1. SERDES电路 5.6.2. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中支持的SERDES I/O标准 5.6.3. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的差分发送器 5.6.4. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的差分接收器 5.6.5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的PLL和时钟 5.6.6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的时序和优化
5.6.3. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的差分发送器 x
5.6.3.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的发送器模块 5.6.3.2. DDR和SDR的串化器旁路操作
5.6.4. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的差分接收器 x
5.6.4.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的接收器模块 5.6.4.2. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的接收器模式
5.6.4.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的接收器模块 x
5.6.4.1.1. DPA块 5.6.4.1.2. 同步器 5.6.4.1.3. 数据重对齐块（Bit Slip） 5.6.4.1.4. 解串器
5.6.4.2. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的接收器模式 x
5.6.4.2.1. Non-DPA模式 5.6.4.2.2. DPA模式 5.6.4.2.3. Soft-CDR模式
5.6.5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的PLL和时钟 x
5.6.5.1. 时钟差分发送器 5.6.5.2. 时钟差分接收器 5.6.5.3. 指南：LVDS参考时钟源 5.6.5.4. 指南：将整数PLL模式下的PLL用于LVDS 5.6.5.5. 指南：使用PLL的高速时钟仅对LVDS SERDES提供时钟 5.6.5.6. 指南：差分通道的管脚布局 5.6.5.7. External PLL模式的LVDS接口
5.6.5.2. 时钟差分接收器 x
5.6.5.2.1. 指南：跨越多个I/O Bank的时钟DPA接口 5.6.5.2.2. 指南：DPA或Non-DPA接收器的I/O PLL参考时钟源
5.6.5.7. External PLL模式的LVDS接口 x
5.6.5.7.1. LVDS SERDES IP内核的IOPLL IP内核信号接口 5.6.5.7.2. External PLL模式的IOPLL参数值 5.6.5.7.3. External PLL模式下IOPLL和LVDS SERDES之间的连接
5.6.6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的时序和优化 x
5.6.6.1. 源同步时序预算
5.6.6.1. 源同步时序预算 x
5.6.6.1.1. 差分数据定向 5.6.6.1.2. 差分I/O位位置 5.6.6.1.3. 发送器通道至通道偏斜 5.6.6.1.4. Non-DPA模式的接收器偏斜裕量
5.6.6.1.2. 差分I/O位位置 x
5.6.6.1.2.1. 差分位命名约定
5.7. 在 Intel® Cyclone® 10 GX 器件中使用I/O和高速I/O x
5.7.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O和高速I/O通用指南 5.7.2. 混合电压参考和非电压参考I/O标准 5.7.3. 指南：上电排序期间不可驱动I/O管脚 5.7.4. 指南：最大DC电流限制 5.7.5. 指南：LVDS SERDES IP Core实例化 5.7.6. 指南：Soft-CDR模式的LVDS SERDES管脚对 5.7.7. 指南： Intel® Cyclone® 10 GX GPIO性能的最小化高抖动的影响 5.7.8. 指南：外部存储器接口I/O Bank 2A的使用
5.7.1. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O和高速I/O通用指南 x
5.7.1.1. 指南：VREF源和VREF管脚 5.7.1.2. 指南：观察3.0 V对接的器件绝对最大额定值 5.7.1.3. 指南：支持I/O PLL参考时钟输入管脚的I/O标准
5.7.2. 混合电压参考和非电压参考I/O标准 x
5.7.2.1. 非电压参考I/O标准 5.7.2.2. 电压参考I/O标准 5.7.2.3. 混合电压参考和非电压参考标准概述
6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的外部存储器接口 x
6.1. Intel® Cyclone® 10 GX 外部存储器接口关键功能特性的解决方案 6.2. Intel® Cyclone® 10 GX器件支持的存储器标准 6.3. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的外部存储器接口宽度 6.4. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的外部存储器接口I/O管脚 6.5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件封装中支持的存储器接口 6.6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的外部存储器接口IP支持 6.7. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的外部存储器接口体系结构 6.8. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的外部存储器接口修订历史
6.4. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的外部存储器接口I/O管脚 x
6.4.1. 指南：外部存储器接口I/O Bank 2A的使用
6.5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件封装中支持的存储器接口 x
6.5.1. Intel® Cyclone® 10 GX 封装支持—针对包含ECC的DDR3/DDR3L x40或不包含ECC的LPDDR3 x32 6.5.2. Intel® Cyclone® 10 GX 封装支持—针对包含ECC Single和Dual-Rank的DDR3/DDR3L ×72
6.6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件中的外部存储器接口IP支持 x
6.6.1. Ping Pong PHY IP
6.7. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的外部存储器接口体系结构 x
6.7.1. I/O Bank 6.7.2. I/O AUX
6.7.1. I/O Bank x
6.7.1.1. 硬存储控制器 6.7.1.2. 延迟锁相环 6.7.1.3. 定序器 6.7.1.4. 时钟树 6.7.1.5. I/O通道
6.7.1.1. 硬存储控制器 x
6.7.1.1.1. 硬存储控制器功能特点 6.7.1.1.2. 主控制路径 6.7.1.1.3. 数据缓冲控制器
6.7.1.5. I/O通道 x
6.7.1.5.1. DQS逻辑模块
7. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的配置，设计安全和远程系统更新 x
7.1. 增强的配置和通过协议配置（Configuration via Protocol） 7.2. 配置方案 7.3. 配置详细信息 7.4. 使用主动串行方案升级远程系统 7.5. 设计安全 7.6. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的配置、设计安全和远程系统更新修订历史
7.2. 配置方案 x
7.2.1. 主动串行配置 7.2.2. 被动串行配置 7.2.3. 快速被动并行配置 7.2.4. JTAG配置
7.2.1. 主动串行配置 x
7.2.1.1. DATA时钟(DCLK) 7.2.1.2. 主动串行单器件配置 7.2.1.3. 主动串行多器件配置 7.2.1.4. 多个EPCQ-L器件的主动串行配置 7.2.1.5. 使用EPCQ-L器件
7.2.1.3. 主动串行多器件配置 x
7.2.1.3.1. 管脚连接和指南 7.2.1.3.2. 使用多个配置数据
7.2.1.5. 使用EPCQ-L器件 x
7.2.1.5.1. 控制EPCQ-L器件 7.2.1.5.2. 走线长度指南 7.2.1.5.3. 编程EPCQ-L器件
7.2.1.5.3. 编程EPCQ-L器件 x
7.2.1.5.3.1. 使用JTAG接口编程EPCQ-L 7.2.1.5.3.2. 使用主动串行接口编程EPCQ-L
7.2.2. 被动串行配置 x
7.2.2.1. 使用外部主机的被动串行单器件配置 7.2.2.2. 使用Intel FPGA下载电缆的被动串行单器件配置 7.2.2.3. 被动串行多器件配置
7.2.2.3. 被动串行多器件配置 x
7.2.2.3.1. 管脚连接和指南 7.2.2.3.2. 使用多个配置数据 7.2.2.3.3. 使用一个配置数据 7.2.2.3.4. 使用PC主机和下载电缆
7.2.3. 快速被动并行配置 x
7.2.3.1. 快速被动并行单器件配置 7.2.3.2. 快速被动并行多器件配置
7.2.3.2. 快速被动并行多器件配置 x
7.2.3.2.1. 管脚连接和指南 7.2.3.2.2. 使用多个配置数据 7.2.3.2.3. 使用一个配置数据
7.2.4. JTAG配置 x
7.2.4.1. JTAG单器件配置 7.2.4.2. JTAG多器件配置
7.2.4.2. JTAG多器件配置 x
7.2.4.2.1. 管脚连接和指南 7.2.4.2.2. 使用一个下载电缆
7.3. 配置详细信息 x
7.3.1. MSEL管脚设置 7.3.2. CLKUSR 7.3.3. 配置序列 7.3.4. 配置时序波形 7.3.5. 估算配置时间 7.3.6. 器件配置管脚 7.3.7. 配置数据压缩
7.3.3. 配置序列 x
7.3.3.1. 上电 7.3.3.2. 复位 7.3.3.3. 配置 7.3.3.4. 配置错误处理 7.3.3.5. 初始化 7.3.3.6. 用户模式
7.3.3.3. 配置 x
7.3.3.3.1. 配置错误检测
7.3.4. 配置时序波形 x
7.3.4.1. FPP配置时序 7.3.4.2. AS配置时序 7.3.4.3. PS配置时序
7.3.6. 器件配置管脚 x
7.3.6.1. 用于配置管脚的I/O标准和驱动强度 7.3.6.2. Quartus® Prime Pro Edition软件中的配置管脚选项
7.3.7. 配置数据压缩 x
7.3.7.1. 设计编译前的使能压缩 7.3.7.2. 设计编译后的使能压缩 7.3.7.3. 在多器件配置中使用压缩dummy
7.4. 使用主动串行方案升级远程系统 x
7.4.1. 配置映像 7.4.2. 远程更新模式中的配置序列 7.4.3. 远程系统更新电路 7.4.4. 使能远程系统更新电路 7.4.5. 远程系统更新寄存器 7.4.6. 远程系统更新状态机 7.4.7. 用户看门狗定时器（User Watchdog Timer）
7.4.5. 远程系统更新寄存器 x
7.4.5.1. 控制寄存器 7.4.5.2. 状态寄存器
7.5. 设计安全 x
7.5.1. 安全密钥类型 7.5.2. 安全模式 7.5.3. Intel® Cyclone® 10 GX Qcrypt安全工具 7.5.4. 设计安全实现步骤
7.5.2. 安全模式 x
7.5.2.1. JTAG安全模式
8. Intel® Cyclone® 10 GX器件的SEU缓解 x
8.1. 单粒子翻转缓解 8.2. Intel® Cyclone® 10 GXSEU缓解技术 8.3. CRAM错误检测设置参考 8.4. 规范 8.5. Intel® Cyclone® 10 GX器件中SEU缓解修订历史
8.1. 单粒子翻转缓解 x
8.1.1. 配置RAM 8.1.2. 嵌入式存储器 8.1.3. 故障率
8.2. Intel® Cyclone® 10 GXSEU缓解技术 x
8.2.1. 缓解配置RAM中的SEU效应 8.2.2. 缓解嵌入式用户RAM中的SEU效应 8.2.3. 三模冗余 8.2.4. Quartus® Prime Pro Edition软件SEU FIT报告
8.2.1. 缓解配置RAM中的SEU效应 x
8.2.1.1. 错误检测循环冗余校验 8.2.1.2. SEU敏感度处理 8.2.1.3. 层次标记 8.2.1.4. 评估您的系统对功能翻转的响应 8.2.1.5. 从CRC错误中恢复
8.2.1.1. 错误检测循环冗余校验 x
8.2.1.1.1. 基于列和基于帧的校验位 8.2.1.1.2. 错误消息寄存器 8.2.1.1.3. CRC_ERROR管脚行为
8.2.1.5. 从CRC错误中恢复 x
8.2.1.5.1. 使能错误纠正（内部擦拭）
8.2.2. 缓解嵌入式用户RAM中的SEU效应 x
8.2.2.1. 配置RAM使能ECC
8.2.4. Quartus® Prime Pro Edition软件SEU FIT报告 x
8.2.4.1. SEU FIT参数报告 8.2.4.2. Projected SEU FIT by Component Usage报告 8.2.4.3. 使能Projected SEU FIT by Component Usage报告
8.2.4.2. Projected SEU FIT by Component Usage报告 x
8.2.4.2.1. 元件FIT率 8.2.4.2.2. 原始FIT 8.2.4.2.3. 已使用的FIT 8.2.4.2.4. 已缓解FIT 8.2.4.2.5. 架构漏洞因素
8.4. 规范 x
8.4.1. 错误检测频率 8.4.2. 错误检测时间 8.4.3. EMR更新间隔（Update Interval） 8.4.4. 错误纠正时间
9. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的JTAG边界扫描测试 x
9.1. BST操作控制 9.2. JTAG操作的I/O电压 9.3. 执行BST 9.4. 使能和禁用IEEE Std. 1149.1 BST电路 9.5. IEEE Std. 1149.1边界扫描测试指南 9.6. IEEE Std. 1149.1边界扫描寄存器 9.7. IEEE Std. 1149.6边界扫描寄存器 9.8. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的JTAG边界扫描测试修订历史
9.1. BST操作控制 x
9.1.1. IDCODE 9.1.2. Supported JTAG Instruction 9.1.3. JTAG安全模式 9.1.4. JTAG专用指令
9.6. IEEE Std. 1149.1边界扫描寄存器 x
9.6.1. an Intel® Cyclone® 10 GX器件I/O管脚的边界扫描单元
10. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的电源管理 x
10.1. 功耗 10.2. 可编程电源技术 10.3. 电源传感线（Power Sense Line） 10.4. 电压传感器 10.5. 温度传感二级管 10.6. 上电复位电路 10.7. Intel® Cyclone® 10 GX器件的上电排序考量 10.8. 电源设计 10.9. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的电源管理修订历史
10.1. 功耗 x
10.1.1. 动态功耗方程
10.4. 电压传感器 x
10.4.1. 外部模拟信号的输入信号范围 10.4.2. 在 Intel® Cyclone® 10 GX器件中使用电压传感器
10.4.1. 外部模拟信号的输入信号范围 x
10.4.1.1. Unipolar Input Mode（单极性输入模式）
10.4.2. 在 Intel® Cyclone® 10 GX器件中使用电压传感器 x
10.4.2.1. 使用FPGA Core Access对电压传感器进行访问 10.4.2.2. 电压传感器传输功能
10.4.2.1. 使用FPGA Core Access对电压传感器进行访问 x
10.4.2.1.1. Core Access模式的配置寄存器 10.4.2.1.2. MD[1:0]不等于2'b11时，Core Access Mode下电压传感器（Voltage Sensor）的访问 10.4.2.1.3. MD[1:0]等于2'b11时，Core Access Mode下Voltage Sensor的访问。
10.5. 温度传感二级管 x
10.5.1. 内部温度传感二级管 10.5.2. 外部温度传感二级管
10.5.1. 内部温度传感二级管 x
10.5.1.1. 内部TSD的传送函数
10.6. 上电复位电路 x
10.6.1. POR电路监控和未监控电源
10.7. Intel® Cyclone® 10 GX器件的上电排序考量 x
10.7.1. Intel® Cyclone® 10 GX器件的上电顺序要求 10.7.2. Intel® Cyclone® 10 GX器件的掉电序列建议和要求
1. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的逻辑阵列模块与自适应逻辑模块
2. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的嵌入式存储器模块
3. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的精度可调DSP模块
4. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的时钟网络和PLL
5. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的I/O和高速I/O
6. Intel® Cyclone® 10 GX 器件的外部存储器接口
7. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的配置，设计安全和远程系统更新
8. Intel® Cyclone® 10 GX器件的SEU缓解
9. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的JTAG边界扫描测试
10. Intel® Cyclone® 10 GX器件中的电源管理

10.5.2. 外部温度传感二级管

Intel® Cyclone® 10 GX外部TSD需要2个管脚用于基准电压。下图显示如何将外部TSD与外部温度传感器器件连接，以允许外部传感 Intel® Cyclone® 10 GX芯片温度。

图 180. TSD外部管脚连接


TSD是易受到板上或其封装内其他走线耦合噪声影响的敏感电路，具体情况依据器件的使用。从 Intel® Cyclone® 10 GX器件到外部温度传感器的接口信号基于millivolts（mV）差异，如外部TSD管脚处所示。切换TSD管脚附近的I/O会影响温度的读取。Intel建议在器件休止期间进行温度读取，或使用带有内置ADC电路的内部TSD进行温度读取。

以下是TSD外部管脚连接的板级连接指南：

  • TEMPDIODEP /TEMPDIODEN 走线的最长走线长度必须少于8英寸（20.32厘米）。
  • 将2条走线并行布线，且彼此靠近放置，两侧分别放置接地保护路径。
  • Intel建议两条走线的线宽和间距为10-mils。
  • 通过最少数量的过孔（via）和穿接（crossunder）布线2条走线，以最大程度减小热电偶效应。
  • 确保2条走线上过孔的数量相同。
  • 确保2条走线的长度大致相同。
  • 通过将GND平面放置在二极管走线和高频信号之间，避免与切换信号（例如，时钟和I/O）耦合。
  • 对于高频噪声滤波，在TEMPDIODEP /TEMPDIODEN 走线间放置一个外部电容（靠近外部芯片）。对于Maxim器件，在 2200 pF和3300 pF间使用一个外部电容。
  • 将0.1 uF旁路电容靠近外部器件放置。
  • 可同时使用带有内置ADC电路的内部TSD和外部TSD。
  • 如果仅使用内部ADC电路，则可将外部TSD管脚（TEMPDIODEP /TEMPDIODEN ）连接到GND，因为不使用外部TSD管脚。

要了解关于器件规范和连接指南的详细信息，请参考器件生产商提供的外部温度传感器器件数据表。

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