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3.4. I/O管脚数、LVDS SERDES通道和封装形式
编号 | 是否完成? | 检查表项目 |
---|---|---|
1 | 估算您需要的I/O管脚数。 | |
2 | 考量需要保留用于调试的I/O管脚。 | |
3 | 验证LVDS SERDES通道数是否足够。 | |
4 | 评估架构速度等级和收发器速度等级。 | |
5 | 考量芯片到芯片接口需要的I/O电压,并确保他们与支持的标准兼容。 |
确定应用程序所需的I/O管脚数,并考虑设计在连接其他系统模块时的接口要求。
较高密集度与封装管脚数可提供更多单向DDRLVDS通道用于差分信号发送;请确保器件密集度封装组合中包含足够的LVDSLVDS通道。其他因素也能影响设计所需的I/O管脚数,包括同步开关噪声(SSN)考量、管脚布局指导、作为专用输入的管脚、各I/O bank的I/O标准适用性、各I/O标准和I/O bank行与列速度的差异,以及封装移植选项。
可在 Intel® Quartus® Prime软件中编译任何现有设计,以确定所使用的I/O管脚数。此外,也需要考虑预留I/O管脚以用于调试。