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电路板去耦对于提高总体电源完整性和确保得到器件额定性能非常重要
Intel® Agilex™ 包括on-die(片上)和封装(on package)上去耦电容,以提供高频去耦功能。这些低电感电容器能抑制电源噪声从而实现出色的电源完整性能,并减少外部PCB去耦电容的数量,节省电路板空间,降低成本并极大简化PCB设计。