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3.1. Avalon-ST RX接口
3.2. Avalon-ST TX接口
3.3. TX信用接口(TX Credit Interface)
3.4. TX和RX串行数据
3.5. 时钟
3.6. 功能级复位接口(Function-Level Reset (FLR) Interface)
3.7. SR-IOV的控制阴影接口(Control Shadow Interface for SR-IOV)
3.8. 配置扩展总线接口(Configuration Extension Bus Interface)
3.9. Hard IP重配置接口
3.10. 中断接口
3.11. 电源管理接口(Power Management Interface)
3.12. 复位(Reset)
3.13. 传输层配置接口
3.14. PLL重配置接口
3.15. PIPE接口(仅适用于仿真)
6.1.1. Avalon-ST RX和TX接口的TLP Header和Data对齐
6.1.2. Avalon-ST 256-Bit RX接口
6.1.3. Avalon-ST 512-Bit RX接口
6.1.4. Avalon-ST 256-Bit TX接口
6.1.5. Avalon-ST 512-Bit TX接口
6.1.6. TX信用接口(TX Credit Interface)
6.1.7. 解释TX信用接口(Interpreting the TX Credit Interface)
6.1.8. 时钟
6.1.9. 更新流程控制计时器和信用释放(Update Flow Control Timer and Credit Release)
6.1.10. 复位(Resets)
6.1.11. 功能级复位接口(Function-Level Reset (FLR) Interface)
6.1.12. 中断
6.1.13. SR-IOV的控制阴影接口(Control Shadow Interface for SR-IOV)
6.1.14. 传输层配置空间接口(Transaction Layer Configuration Space Interface)
6.1.15. 配置扩展总线接口(Configuration Extension Bus Interface)
6.1.16. 硬核IP状态接口(Hard IP Status Interface)
6.1.17. 串行数据接口
6.1.18. PIPE接口
6.1.19. Hard IP重配置
6.1.20. 功耗管理接口(Power Management Interface)
6.1.21. 测试接口
6.1.22. PLL IP重配置
6.1.23. 消息处理(Message Handling)
8.1.1. 寄存器访问定义
8.1.2. PCI配置头(header)寄存器
8.1.3. PCI Express性能结构
8.1.4. Intel定义的VSEC Capability头
8.1.5. 通用控制和状态寄存器(General Purpose Control and Status Register)
8.1.6. 不可纠正的内部错误状态寄存器
8.1.7. 不可纠正的内部错误掩码寄存器
8.1.8. 可纠正的内部错误状态寄存器
8.1.9. 可纠正的内部错误掩码寄存器
8.1.10. SR-IOV虚拟化扩展功能寄存器地址映射(SR-IOV Virtualization Extended Capabilities Registers Address Map)
8.1.10.1. ARI Enhanced Capability Header
8.1.10.2. SR-IOV增强性能寄存器(SR-IOV Enhanced Capability Registers)
8.1.10.3. 初始VF和总共VF寄存器(Initial VFs and Total VFs Registers)
8.1.10.4. VF Device ID Register
8.1.10.5. Page Size Registers
8.1.10.6. VF基地址寄存器(BARs) 0-5 (VF Base Address Registers (BARs) 0-5)
8.1.10.7. Secondary PCI Express Extended Capability Header
8.1.10.8. 通道状态寄存器(Lane Status Registers)
8.1.10.9. Transaction Processing Hints (TPH) Requester Enhanced Capability Header
8.1.10.10. TPH Requester Capability Register
8.1.10.11. TPH Requester Control Register
8.1.10.12. Address Translation Services ATS Enhanced Capability Header
8.1.10.13. ATS Capability Register and ATS Control Register
9.4.1. ebfm_barwr处理过程
9.4.2. ebfm_barwr_imm过程(ebfm_barwr_imm Procedure)
9.4.3. ebfm_barrd_wait处理过程
9.4.4. ebfm_barrd_nowt处理过程
9.4.5. ebfm_cfgwr_imm_wait过程(ebfm_cfgwr_imm_wait Procedure)
9.4.6. ebfm_cfgwr_imm_nowt处理过程
9.4.7. ebfm_cfgrd_wait处理过程
9.4.8. ebfm_cfgrd_nowt处理过程
9.4.9. BFM配置过程
9.4.10. BFM共享存储器访问过程
9.4.11. BFM日志和消息过程
9.4.12. Verilog HDL格式化函数
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A.1. 传输层(Transaction Layer)
Transaction Layer位于Application Layer和Data Link Layer之间,生成并接收Transaction Layer Packets。以下对Transaction Layer作了详细说明。Transaction Layer包含三个子模块:TX数据通路,Configuration Space和RX数据通路。
通过RX数据通路对传输进行跟踪包括以下步骤:
- Transaction Layer从Data Link Layer接收TLP。
- Configuration Space决定是否良好地形成TLP,并决定TLP是否根据流量类别(TC)引导数据包。
- 根据传输类型(发布,非发布和完成),TLP存储在RX缓冲区的特定部分。
- 接收重排序模块根据需要对TLP队列进行重新排序,从TLP FIFO模块中获取最高优先级TLP的地址,并启动TLP到Application Layer的传输。
通过TX数据通路对传输进行跟踪包括以下步骤:
- Transaction Layer通知Application Layer存在足够的流程控制信用用于使用TX信用信号的特定类型的传输。Application Layer可能会选择忽略此信息。
- Application Layer请求传输TLP的权限。Application Layer必须提供传输,并且必须准备好在连续周期内提供整个数据有效载荷。
- Transaction Layer验证是否存在足够的流程控制信用,然后确认或推迟请求。如果重试缓冲区中没有足够的空间,那么Transaction Layer不会接受TLP。
- Transaction Layer将TLP转发到Data Link Layer。
图 81. Transaction Layer的体系结构:专用器件缓存