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3.1. Avalon-ST RX接口
3.2. Avalon-ST TX接口
3.3. TX信用接口(TX Credit Interface)
3.4. TX和RX串行数据
3.5. 时钟
3.6. 功能级复位接口(Function-Level Reset (FLR) Interface)
3.7. SR-IOV的控制阴影接口(Control Shadow Interface for SR-IOV)
3.8. 配置扩展总线接口(Configuration Extension Bus Interface)
3.9. Hard IP重配置接口
3.10. 中断接口
3.11. 电源管理接口(Power Management Interface)
3.12. 复位(Reset)
3.13. 传输层配置接口
3.14. PLL重配置接口
3.15. PIPE接口(仅适用于仿真)
6.1.1. Avalon-ST RX和TX接口的TLP Header和Data对齐
6.1.2. Avalon-ST 256-Bit RX接口
6.1.3. Avalon-ST 512-Bit RX接口
6.1.4. Avalon-ST 256-Bit TX接口
6.1.5. Avalon-ST 512-Bit TX接口
6.1.6. TX信用接口(TX Credit Interface)
6.1.7. 解释TX信用接口(Interpreting the TX Credit Interface)
6.1.8. 时钟
6.1.9. 更新流程控制计时器和信用释放(Update Flow Control Timer and Credit Release)
6.1.10. 复位(Resets)
6.1.11. 功能级复位接口(Function-Level Reset (FLR) Interface)
6.1.12. 中断
6.1.13. SR-IOV的控制阴影接口(Control Shadow Interface for SR-IOV)
6.1.14. 传输层配置空间接口(Transaction Layer Configuration Space Interface)
6.1.15. 配置扩展总线接口(Configuration Extension Bus Interface)
6.1.16. 硬核IP状态接口(Hard IP Status Interface)
6.1.17. 串行数据接口
6.1.18. PIPE接口
6.1.19. Hard IP重配置
6.1.20. 功耗管理接口(Power Management Interface)
6.1.21. 测试接口
6.1.22. PLL IP重配置
6.1.23. 消息处理(Message Handling)
8.1.1. 寄存器访问定义
8.1.2. PCI配置头(header)寄存器
8.1.3. PCI Express性能结构
8.1.4. Intel定义的VSEC Capability头
8.1.5. 通用控制和状态寄存器(General Purpose Control and Status Register)
8.1.6. 不可纠正的内部错误状态寄存器
8.1.7. 不可纠正的内部错误掩码寄存器
8.1.8. 可纠正的内部错误状态寄存器
8.1.9. 可纠正的内部错误掩码寄存器
8.1.10. SR-IOV虚拟化扩展功能寄存器地址映射(SR-IOV Virtualization Extended Capabilities Registers Address Map)
8.1.10.1. ARI Enhanced Capability Header
8.1.10.2. SR-IOV增强性能寄存器(SR-IOV Enhanced Capability Registers)
8.1.10.3. 初始VF和总共VF寄存器(Initial VFs and Total VFs Registers)
8.1.10.4. VF Device ID Register
8.1.10.5. Page Size Registers
8.1.10.6. VF基地址寄存器(BARs) 0-5 (VF Base Address Registers (BARs) 0-5)
8.1.10.7. Secondary PCI Express Extended Capability Header
8.1.10.8. 通道状态寄存器(Lane Status Registers)
8.1.10.9. Transaction Processing Hints (TPH) Requester Enhanced Capability Header
8.1.10.10. TPH Requester Capability Register
8.1.10.11. TPH Requester Control Register
8.1.10.12. Address Translation Services ATS Enhanced Capability Header
8.1.10.13. ATS Capability Register and ATS Control Register
9.4.1. ebfm_barwr处理过程
9.4.2. ebfm_barwr_imm过程(ebfm_barwr_imm Procedure)
9.4.3. ebfm_barrd_wait处理过程
9.4.4. ebfm_barrd_nowt处理过程
9.4.5. ebfm_cfgwr_imm_wait过程(ebfm_cfgwr_imm_wait Procedure)
9.4.6. ebfm_cfgwr_imm_nowt处理过程
9.4.7. ebfm_cfgrd_wait处理过程
9.4.8. ebfm_cfgrd_nowt处理过程
9.4.9. BFM配置过程
9.4.10. BFM共享存储器访问过程
9.4.11. BFM日志和消息过程
9.4.12. Verilog HDL格式化函数
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6. 模块描述
Intel® Stratix® 10 Hard IP for PCI Express实现在PCI Express Base Specification中定义的完整PCI Express协议堆栈。此协议堆栈包括以下几层:
- Transaction Layer—Transaction Layer包含Configuration Space,管理与Application Layer,RX和TX通道,RX缓冲器和流程控制信用(flow control credits)之间的通信。
- Data Link Layer—Data Link Layer,位于Physical Layer与Transaction Layer之间,管理数据包传输和维护链路层上的数据完整性。具体来说,Data Link Layer执行以下任务:
- 管理Data Link Layer Packets (DLLPs)的传输和接收
- 生成所有的传输链路循环冗余码(LCRC)值并在接收期间检查所有LCRC
- 根据接收的ACK/NAK Data Link Layer数据包来管理重试缓冲器(retry buffer)和重试机制(retry mechanism)
- 初始化DLLP的流程控制机制,并将流程控制信号布线到Transaction Layer
- Physical Layer—Physical Layer根据从链路接收到的数据包和更高层接收到的指令来初始化PCI Express链路的速度,通道编号和通道宽度。下图是一个高级结构图。
图 32. 使用Avalon-ST接口的 Intel® Stratix® 10 Hard IP for PCI Express
Physical Layer的每个通道都与一个Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB)模块配对。FPGA架通过EMIB连接到PCI Express IP core。每个TX和RX接口都连接到四个EMIB模块。