Intel® Stratix® 10 MX (DRAM系统级封装)器件概述

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ID 683149
日期 2/27/2018
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1. Stratix 10 MX (DRAM系统级封装)器件概述
1. Stratix 10 MX (DRAM系统级封装)器件概述 x
1.1. Stratix 10 MX器件 1.2. Stratix 10 MX器件的创新 1.3. Stratix 10 MX功能总结 1.4. Stratix 10 MX结构图 1.5. Stratix 10 MX系列计划 1.6. 异构3D堆栈式HBM2 DRAM存储器 1.7. HyperFlex内核体系结构 1.8. 异构3D SiP收发器Tile 1.9. Stratix 10 MX收发器 1.10. PCI Express Gen1/Gen2/Gen3硬核IP 1.11. 100G以太网MAC、Reed-Solomon FEC硬核IP和KP-FEC硬核IP 1.12. 10G以太网硬核IP 1.13. Interlaken PCS硬核IP 1.14. 外部存储器和通用I/O 1.15. 自适应逻辑模块(ALM) 1.16. 内核时钟 1.17. 小数分频综合PLL和I/O PLL 1.18. 内部嵌入式存储器 1.19. 精度可调DSP模块 1.20. 硬核处理器系统(HPS) 1.21. 电源管理 1.22. 器件配置和安全器件管理器(SDM) 1.23. 器件安全 1.24. 使用PCI Express的通过协议配置 1.25. 部分和动态重配置 1.26. 快进编译(Fast Forward Compile) 1.27. 单粒子翻转(SEU)检错和纠错 1.28. 文件修订历史
1.5. Stratix 10 MX系列计划 x
1.5.1. 可用选项
1.9. Stratix 10 MX收发器 x
1.9.1. PMA功能 1.9.2. PCS功能
1.20. 硬核处理器系统(HPS) x
1.20.1. Stratix 10 MX HPS的主要功能：
1. Stratix 10 MX (DRAM系统级封装)器件概述

1.28. 文件修订历史

表 14.   Intel® Stratix® 10 MX (DRAM系统级封装)器件概述的文件修订历史
日期 版本 修顶内容
2018年2月 2018.02.27 进行了如下更改：
  • 更正了" Intel® Stratix® 10 MX封装计划"表中F2597封装的封装体大小。
2017年10月 2017.10.30 进行了如下更改：
  • 更改了"与Stratix V器件相比， Intel® Stratix® 10 MX器件的主要功能"表中嵌入式存储器(M20K)功能的说明。
  • 更改了"与Stratix V器件相比， Intel® Stratix® 10 MX器件的主要功能"表中18x19乘法器的数量。
  • 更改了" Intel® Stratix® 10 MX器件功能"表中可用通用I/O的总数。
  • 更改了" Intel® Stratix® 10 MX系列计划 — FPGA内核(第1部分)"表中MX 1650和MX 2100器件的资源可用性。
  • 更改了" Intel® Stratix® 10 MX系列计划 — 互连、PLL、硬核IP和HBM2 (第2部分)"表中MX 1650和MX 2100器件的最大化GPIO和最大化XCVR的可用性。
  • 更改了" Intel® Stratix® 10 MX封装计划"表中F2597封装的资源计数。
2017年7月 2017.07.17 首次发布。
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