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1.6. 收发器Tile
Intel® Stratix® 10采用几个收发器tile类型支持多种协议。
图 1. Intel® Stratix® 10 Transceiver Tile结构图
Tile | 器件类型 | 通道性能 | 通道硬IP访问 | |
---|---|---|---|---|
芯片到芯片(Chip-to-Chip) | 背板(Backplane) | |||
L-Tile | GX/SX | 26 Gbps (NRZ) | 12.5 Gbps (NRZ) | PCIe Gen3x16 |
H-Tile | GX/SX/MX/TX | 28.3 Gbps (NRZ) | 28.3 Gbps (NRZ) | PCIe Gen3x16 |
注: E-Tile不包含任何PCIe Hard IP块也不支持PCIe,因此本文档中不再讨论。
L-Tile和H-Tile
L和H收发器tile都包含4个收发器bank,共24个双工通道,8个ATX PLL,8个fPLL,8个CMU PLL,1个PCIe Hard IP块以及相关输入参考时钟和发送器时钟网络。L和H收发器tile每个通道中还包含10GBASE-KR/40GBASE-KR4 FEC块。
L-Tiles的收发器通道支持最高26 Gbps芯片到芯片或者12.5 Gbps背板应用程序。H-Tiles的收发器通道支持28.3 Gbps应用程序。H-Tile通道支持千兆比特无源光网络(GPON)的快速锁定时间。
仅 Intel® Stratix® 10 GX/SX器件支持L-Tile,而大多数产品线都支持H-Tile。 Intel® Stratix® 10 GX/SX支持从L-Tile到H-Tile的封装移植(package migration)。