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1.6.8. 使用X2Y去耦电容器
如前所述,降低电感是在高频时达到目标阻抗的重要因素。使用指定的Via On Side(VOS)贴装去耦电容器(其贴装电感(Lmnt) 比Via On End (VOE)贴装低)。也使用比外壳尺寸为0603或0805电容器Lmnt低的0402和0201电容器。起初,运行中的有效提高是通过增加FPGA电源和接地过孔对的数目得到。但通过具有超低贴装电感的X2Y电容器使用该技巧会有显著提高。下图所示为具有2个GND过孔和4个电源过孔的X2Y电容器贴装的实例。电容器的传导电感已被有效降低。

在PDN工具中使用X2Y电容器减少所需电容器数目以实现 VCCT_GXB和VCCR_GXB电源从255和180相应降低到28和22的目标阻抗。

使用X2Y电容器大幅度提高PDN效率。本应用笔记的目的首先在于优化PCB,然后才考虑各种电容器技术。可能较早流程中已使用了X2Y电容器,但由于没有事先优化PCB,所以无明显改善。
以下所示关于VCCT_GXB,和VCCR_GXB电源的阻抗曲线图显示出比之前更为清晰的阻抗情况。VCC电源依然需要多于301个电容器,为实现目标阻抗还需继续努力。

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