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1.6.1. 初始叠层输入
1.6.2. 使用正确数目的电源/接地过孔对
1.6.3. 使用正确数目的电源/接地过孔对及分层数
1.6.4. 正确的电源/接地过孔对数目和分层数目
1.6.5. 移动电源到最佳层
1.6.6. 将电源平面和地平面叠层尽可能靠近
1.6.7. 将去耦电容器移动到PCB顶层表面
1.6.8. 使用X2Y去耦电容器
1.6.9. 使用超低ESR大容量电容器
1.6.10. 交换在9层的VCC与在4层的VCC,VCCT_GXB,和VCCR_GXB
1.6.11. 评估可能需要的总电容量
1.6.12. 使用内核时钟频率及电流上升周期参数
1.6.13. 综述设计研究中电容器的节省
1.6.14. 综述摘要
1.6.15. 参考文献
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1.6.5. 移动电源到最佳层
减低平面和FPGA间的传导电感提高VCC电源的有效频率。重新分配堆叠中的FPGA电源轨,从而具有较低垂直电感,同时也可视为一次提高。
将VCCT_GXB和VCCR GXB电源从9层移动到4层,且VCC电源从15层移动到9层,将它们更靠近FPGA放置并具有较低垂直环路电感。
下图表示初始电源层分配(左侧)与新分配(右侧)间的对比。
图 14. 原始分层分配(左)对比新分层分配(右)

这些更改的结果是,PDN工具报告VCC电源Feffective已从30.68MHz提高到35.61MHz。
图 15. 具有较好电源平面分配的VCC电源Feffective

如下图所示VCCT_GXB和VCCR_GXB电源阻抗接近目标70MHz。然而,仍需要进一步优化,因为三个电源中的每个电源依然需要多于301个电容器。
图 16. 具有较好电源平面分配的VCC,VCCT_GXB,和VCCR_GXB电源PDN性能

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