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1.6.1. 初始叠层输入
1.6.2. 使用正确数目的电源/接地过孔对
1.6.3. 使用正确数目的电源/接地过孔对及分层数
1.6.4. 正确的电源/接地过孔对数目和分层数目
1.6.5. 移动电源到最佳层
1.6.6. 将电源平面和地平面叠层尽可能靠近
1.6.7. 将去耦电容器移动到PCB顶层表面
1.6.8. 使用X2Y去耦电容器
1.6.9. 使用超低ESR大容量电容器
1.6.10. 交换在9层的VCC与在4层的VCC,VCCT_GXB,和VCCR_GXB
1.6.11. 评估可能需要的总电容量
1.6.12. 使用内核时钟频率及电流上升周期参数
1.6.13. 综述设计研究中电容器的节省
1.6.14. 综述摘要
1.6.15. 参考文献
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1.6.1. 初始叠层输入
本设计研究的初始叠层显示如下。
图 5. 初始叠层

进入PDN工具时,为所有电源接地选择Auto去耦模式,且报告需要301个电容器对每个VCC,VCCT_GXB和VCCR_GXB电源去耦。当PDN工具去耦模式设置为Auto时,将不会添加多于301个电容器。实际上,为本设计去耦将需要多于301个电容器。然而为三个电源使用多于903个电容器是不现实的,所以需要优化PCB PDN。
本应用笔记全篇使用Auto去耦模式。
图 6. 所需去耦电容器的初始数量

下图显示了关于使用该初始叠层及PDN工具配置的VCC,VCCT_GXB和VCCR_GXB的阻抗曲线。
图 7. 初始VCC,VCCT_GXB,和VCCR_GXB电源阻抗曲线

通过此初始叠层和PDN工具配置,VCC电源的Feffective报告仅为10.62MHz,不符合VCCT_GXB和VCCR_GXB电源70MHz的Feffective目标。这是由于没有优化初始叠层,分层分配,和PDN,导致的无效PDN。
图 8. 初始VCC电源Feffective

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