仅对英特尔可见 — GUID: jba1434040218140
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1.6.4. 正确的电源/接地过孔对数目和分层数目
您应该在器件中使用正确数目的电源和接地过孔对。可以在器件管脚分配数据中找到该数目。本实例使用的是从PDN工具中选择的AX115N_F45器件,及初始电源平面分配,Number of Power/Ground Via Pairs和Layer Number数据被更正并输入PDN工具,如下所示:

通过正确的Number of Power/Ground Via Pairs 和Layer Number数据,VCC,VCCT_GXB和VCCR_GXB电源所需的去耦电容器总数保持在301个。VCC,VCCT_GXB,和VCCR_GXB阻抗曲线如下所示。

下图显示VCC电源Feffective参数已经从10.62MHz提高到30.68MHz。性能的提高是因为电源/接地过孔数目从50增加到197,且传导电感(Ls)降低。通过将VCC平面从距离FPGA的18层移动到较靠近的15层来降低垂直环路电感。

反之,VCCT_GXB和VCCR_GXB电源阻抗曲线显示较低频Zeffective和Ztarget交叉从而导致较差PDN性能。这是因为Number of Power/Ground Via Pairs被从50更改为16,且传导电感已提高。尽管将平面从距离FPGA的18层移动到9层,性能也会下降并导致垂直环路电感降低。
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