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1.6.1. 初始叠层输入
1.6.2. 使用正确数目的电源/接地过孔对
1.6.3. 使用正确数目的电源/接地过孔对及分层数
1.6.4. 正确的电源/接地过孔对数目和分层数目
1.6.5. 移动电源到最佳层
1.6.6. 将电源平面和地平面叠层尽可能靠近
1.6.7. 将去耦电容器移动到PCB顶层表面
1.6.8. 使用X2Y去耦电容器
1.6.9. 使用超低ESR大容量电容器
1.6.10. 交换在9层的VCC与在4层的VCC,VCCT_GXB,和VCCR_GXB
1.6.11. 评估可能需要的总电容量
1.6.12. 使用内核时钟频率及电流上升周期参数
1.6.13. 综述设计研究中电容器的节省
1.6.14. 综述摘要
1.6.15. 参考文献
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1.6. PDN设计优化性研究
本PDN设计优化性研究是通过使用先前确定的电流从PDN性能方面评估较优的PCB设计。它演示了每个优化阶段PDN性能中的提高步骤。目标是通过观察VCC电源中有效频率(Feffective)的增加提高PDN效率。使用无效率PDN较容易达到Ztarget,但您的设计应该以可能出现的最高Feffective为目标。VCCT_GXB和VCCR_GXB电源的固定目标频率是70MHz。优化PDN会导致PCB贴装去耦电容器总数减少。本设计研究讨论PCB优化和最小化PDN中传导和垂直电感的重要性。也演示了增加电源和接地平面电容的重要性。随后演示备选电容器技术及其对PDN效率的重大影响,但对PCB贴装电容器的影响较少。最后, PDN工具中VCC电源的异常高频降额(a novel high-frequency de-rating)证明了所需去耦电容器数量的大幅度减少。
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