| 2023.01.10 |
- 将所有的D系列信息移到新的 英特尔 Agilex™ 5 FPGA和SoC器件概述中
- 将产品系列名称更新成"英特尔 Agilex™ 7 FPGA和SoC"
- 更新了I系列FPGA封装
- 在封装1085A中增添了 CXL* 列
- 增添了封装3184A
- 更新了显示订购部件号的图
- 更新了列有tile类型，强化的IP及应用的表格
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| 2022.09.26 |
- 增添了D系列FPGA和SoC
- 对文档进行了重组和重写
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| 2022.06.09 |
- 更新了订购部件编号
- 删除了3184A封装
- 增添了关于FHT和FGT收发器的信息
- 增添了具有F-Tile和HBM2E封装选项的M系列FPGA
- 更新了显示硬核存储控制器的图
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| 2022.04.06 |
将订购部件号中的封装代码"R19A"更新成"R18A"。 |
| 2022.03.06 |
- 修改了英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的关键创新：
- DDR5支持每个管脚高达5600 Mbps
- M系列中的英特尔 7技术
- 增添了 英特尔 Agilex 7 SoC FPGA M系列
- 在 英特尔 Agilex 7订购部件编码(OPN)图中增添了M系列
- 在 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC结构图中添加了M系列的结构图
- 增添了对M系列FPGA和SoC的支持，包括AGM 032和AGM 039器件
- 增添了异构3D堆栈式HBM2E DRAM存储器
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| 2021.12.05 |
- 更新了 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC器件概述
- 全局范围内修改了英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的关键创新：
- 高达400万个等效逻辑单元的器件密度
- 单一器件中高达6 x 400G或12 x 200G的可配置的网路支持
- 单一器件中超过25K的18x19乘法器或者超过50K的9x9乘法器
- 最大器件中的超过389 Mb的嵌入式RAM
- 在特性汇总表中更新了以下特性的说明：
- 在全局范围内增添了对I系列的AGI 035和AGI 040器件支持
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| 2021.07.22 |
在 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC F系列规划和 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC I系列规划表中添加了自适应逻辑模块(ALM)数量。 |
| 2021.06.21 |
- 更新了 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC器件概述
- 将10nm FinFET制程技术重命名为10nm SuperFin技术
- 在 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC订购部件号(OPN)图中更新了规格和封装代码。
- 添加了新的高性能加密模块功能
- 在全局范围内增添了对F系列的AGF 014和AGF 022器件支持
- 在全局范围内增添了对I系列的AGI 019和AGI 023器件支持
- 增添了新的主题：高性能加密模块
- 修改了图表。
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| 2021.04.19 |
更新了以下部分：
- 可用选项
- 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC系列规划
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| 2021.03.23 |
更新的章节：
- 英特尔 Agilex 7 SoC FPGA M系列
- 可用选项
- 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的特性汇总
- 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC系列规划
- 异构3D SiP收发器Tile
- 英特尔 Agilex 7 FPGA收发器
- 外部存储器和通用I/O
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| 2020.09.30 |
更新了以下部分：
- 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC器件概述
- 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的特性汇总
- 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC系列规划
- 英特尔 Hyperflex 内核架构
- 英特尔 Agilex 7 FPGA收发器
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| 2019.07.02 |
更新的章节：
- 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC器件概述
- 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC系列变体
- 英特尔 Agilex 7 SoC FPGA F系列
- 英特尔 Agilex 7 SoC FPGA I系列
- 英特尔 Agilex 7 SoC FPGA M系列
- 共同特性
- 可用选项
- FPGA和SoC的特性汇总
- FPGA和SoC系列规划
- 英特尔 Hyperflex 内核架构
- 异构3D SiP收发器Tile
- PCS特性
- P-Tile收发器
- 外部存储器和通用I/O
- 自适应逻辑模块(ALM)
- 内部嵌入式存储器
- 精度可调DSP
- 器件安全
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| 2019.04.02 |
首次发布 |