1.1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的主要功能和创新
通过采用业界领先的英特尔10纳米SuperFin和英特尔7技术,英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC有以下几个系列。
功能与创新 | F系列FPGA | I系列FPGA | M系列FPGA |
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应用优化 | 适用于要求功耗功与性能的最佳平衡的各种应用 | 适用于高性能处理器接口和带宽密集型应用 | 适用于计算密集型、高存储器带宽应用 |
工艺技术 | 英特尔10纳米SuperFin | 英特尔10纳米SuperFin | 英特尔7 |
体系结构 | 小芯片(chiplet)架构 | ||
封装 | 矩形封装和六角形球阵列,在单位面积上实现了更多的功能 | ||
内核架构 | 第二代英特尔 Hyperflex 内核架构 | ||
逻辑单元 | 57.3万至270万 | 190万到400万 | 320万到390万 |
片上RAM | MLAB、M20K和eSRAM | MLAB、M20K和eSRAM | MLAB和M20K |
287 Mb | 431 Mb | 370 Mb | |
精度可调DSP | 行业领先的数字信号处理(DSP)支持,高达38 TFLOPS | ||
时钟和PLL |
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通用I/O | 1.2 V到1.5 V通用I/O (GPIO) | 1.2 V到1.5 V GPIO | 1.05 V到1.3 V GPIO |
外部存储器接口 | 第四代可扩展的集成硬核存储控制器和PHY | ||
3,200 Mbps DDR4 | 3,200 Mbps DDR4 |
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HBM2E | — | — | Yes |
存储器NoC | — | — | Yes |
加密技术 | 高性能硬核加密模块1,支持Advanced Encryption Standard (AES)和SM4加密标准 | 高性能硬核加密模块1,支持AES和SM4加密标准 | SDM支持AES |
收发器硬核IP |
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SDM | 专用的安全器件管理器(SDM):
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HPS (仅SoC) |
具有高达1.4 GHz 3的嵌入式四核64位 Arm* Cortex* -A53处理器的硬核处理器系统(HPS) | ||
节能 | 与上一代高性能FPGA相比,一组全面的节能特性使功耗降低多达40% |
1 仅在选定的器件中可用。请参考系列规划。
2 CXL* 仅适用于包含一个R-Tile的I系列和M系列FPGA。
3 AGI 035和AGI 040器件除外。