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1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的概述
2. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC系列规划
3. 第二代英特尔 Hyperflex 内核架构
4. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的自适应逻辑模块
5. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的内部嵌入式存储器
6. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的精度可调DSP
7. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的内核时钟网络
8. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的通用I/O
9. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的I/O PLL
10. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的外部存储器接口
11. 英特尔 Agilex 7 SoC中的硬核处理器系统
12. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的异构3D SiP收发器
13. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC M系列中的异构3D堆栈式HBM2E DRAM存储器
14. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC F系列和I系列中的高性能加密模块
15. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的使用 PCIe* 通过协议配置
16. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的器件配置和SDM
17. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的部分和动态配置
18. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的器件安全性
19. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的SEU错误检测和纠正
20. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的电源管理
21. 用于英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的英特尔 软件和工具
22. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC器件概述的修订历史
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1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的概述
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英特尔 Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成,为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。
- 具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
- 业界首创的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支持
- 用于集成封装内HBM2E存储器的选项,实现了业界最高的存储器带宽—超过每秒1太字节(TBps)。
- 系统级封装(SiP)小芯片架构
- 通过在SiP中集成异构技术,为高度特定的应用提供量身定制的灵活解决方案
- 采用先进的3D封装技术,例如:嵌入式多晶片互连桥接(EMIB),英特尔将传统的FPGA晶片与专用半导体小芯片集成在单一器件封装中
与上一代英特尔 FPGA相比,英特尔 Agilex 7 FPGA产品系列的架构性能平均提高了50%, 总功耗降低了高达40%。为实现这一进步,该产品系列采用了以下的关键创新和技术:
- 先进的英特尔10纳米SuperFin和英特尔7技术
- 第二代英特尔 Hyperflex FPGA架构
- 高度的系统集成
- SmartVID标准电源器件
- 电源岛,电源门控和其他降耗技术
这些功能和高级特性可为大多数计算密集型、带宽密集型和存储器密集型应用实现定制的连接和加速。这些应用跨越众多领域,包括:通信、高性能计算、视频和广播设备、高端测试和测量、医疗电子、数据中心和国防。
注: 本文档中包含的信息是初步信息,可能会有变更。