英特尔® Agilex™ 7 FPGA和SoC器件概述

ID 683458
日期 1/10/2023
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1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的概述

所作的更新针对于:
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英特尔 Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成,为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。
  • 具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
  • 业界首创的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支持
  • 用于集成封装内HBM2E存储器的选项,实现了业界最高的存储器带宽—超过每秒1太字节(TBps)。
  • 系统级封装(SiP)小芯片架构
    • 通过在SiP中集成异构技术,为高度特定的应用提供量身定制的灵活解决方案
    • 采用先进的3D封装技术,例如:嵌入式多晶片互连桥接(EMIB),英特尔将传统的FPGA晶片与专用半导体小芯片集成在单一器件封装中

与上一代英特尔 FPGA相比,英特尔 Agilex 7 FPGA产品系列的架构性能平均提高了50%, 总功耗降低了高达40%。为实现这一进步,该产品系列采用了以下的关键创新和技术:

  • 先进的英特尔10纳米SuperFin英特尔7技术
  • 第二代英特尔 Hyperflex FPGA架构
  • 高度的系统集成
  • SmartVID标准电源器件
  • 电源岛,电源门控和其他降耗技术

这些功能和高级特性可为大多数计算密集型、带宽密集型和存储器密集型应用实现定制的连接和加速。这些应用跨越众多领域,包括:通信、高性能计算、视频和广播设备、高端测试和测量、医疗电子、数据中心和国防。

注: 本文档中包含的信息是初步信息,可能会有变更。