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1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的概述
2. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC系列规划
3. 第二代英特尔 Hyperflex 内核架构
4. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的自适应逻辑模块
5. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的内部嵌入式存储器
6. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的精度可调DSP
7. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的内核时钟网络
8. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的通用I/O
9. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的I/O PLL
10. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的外部存储器接口
11. 英特尔 Agilex 7 SoC中的硬核处理器系统
12. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的异构3D SiP收发器
13. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC M系列中的异构3D堆栈式HBM2E DRAM存储器
14. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC F系列和I系列中的高性能加密模块
15. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的使用 PCIe* 通过协议配置
16. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的器件配置和SDM
17. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的部分和动态配置
18. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的器件安全性
19. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的SEU错误检测和纠正
20. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的电源管理
21. 用于英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的英特尔 软件和工具
22. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC器件概述的修订历史
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13. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC M系列中的异构3D堆栈式HBM2E DRAM存储器
英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC M系列器件提供集成的HBM2E DRAM存储器的选项。HBM2E存储器模块与高性能FPGA内核架构、收发器tile和HPS一起都在封装内。
在封装中包含HBM2E存储器产生了一个接近存储器计算的实现，支持高达820 GBps的总聚合存储器带宽。与DDR5存储器带宽相比，该聚合带宽增加了十倍以上。 接近存储器配置也可以通过减少FPGA与存储器之间的走线，同时也降少电路板面积来降低系统功耗。
一些M系列FPGA在封装内有两个集成的HBM2E DRAM存储器堆栈。每个DRAM堆栈包含：
- 每个堆栈8 GB或16 GB密度和每个器件16 GB或32 GB总密度
- 每个堆栈410 GBps存储器带宽和每个器件820 GBps总聚合存储器带宽
- 八个128位宽的独立通道或者十六个64位宽的独立伪通道
- 内核架构与HBM2E DRAM存储器之间的每个信号高达3.2 Gbps的数据传输速率
M系列FPGA的内核架构可以与HBM2E直接连接或者通过强化的存储器NoC进行连接。