英特尔® Agilex™ 7 FPGA和SoC器件概述

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ID 683458
日期 1/10/2023
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1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的概述 2. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC系列规划 3. 第二代英特尔 Hyperflex 内核架构 4. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的自适应逻辑模块 5. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的内部嵌入式存储器 6. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的精度可调DSP 7. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的内核时钟网络 8. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的通用I/O 9. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的I/O PLL 10. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的外部存储器接口 11. 英特尔 Agilex 7 SoC中的硬核处理器系统 12. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的异构3D SiP收发器 13. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC M系列中的异构3D堆栈式HBM2E DRAM存储器 14. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC F系列和I系列中的高性能加密模块 15. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的使用 PCIe* 通过协议配置 16. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的器件配置和SDM 17. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的部分和动态配置 18. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的器件安全性 19. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的SEU错误检测和纠正 20. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的电源管理 21. 用于英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的英特尔 软件和工具 22. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC器件概述的修订历史
1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的概述 x
1.1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的主要功能和创新 1.2. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC结构图 1.3. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC特性汇总 1.4. 英特尔 Agilex 7 SoC的额外功能
2. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC系列规划 x
2.1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC F系列 2.2. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC I系列 2.3. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC M系列 2.4. 可用选项
10. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的外部存储器接口 x
10.1. 外部存储器接口性能 10.2. 硬核储存控制器的特性
12. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的异构3D SiP收发器 x
12.1. E-Tile收发器 12.2. P-Tile收发器 12.3. F-Tile收发器 12.4. R-Tile收发器
12.1. E-Tile收发器 x
12.1.1. E-Tile收发器中的PMA特性 12.1.2. E-Tile收发器中的PCS特性
1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的概述
2. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC系列规划
3. 第二代英特尔 Hyperflex 内核架构
4. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的自适应逻辑模块
5. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的内部嵌入式存储器
6. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的精度可调DSP
7. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的内核时钟网络
8. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的通用I/O
9. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的I/O PLL
10. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的外部存储器接口
11. 英特尔 Agilex 7 SoC中的硬核处理器系统
12. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的异构3D SiP收发器
13. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC M系列中的异构3D堆栈式HBM2E DRAM存储器
14. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC F系列和I系列中的高性能加密模块
15. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的使用 PCIe* 通过协议配置
16. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的器件配置和SDM
17. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的部分和动态配置
18. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的器件安全性
19. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的SEU错误检测和纠正
20. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的电源管理
21. 用于英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的英特尔 软件和工具
22. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC器件概述的修订历史

2.2. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC I系列

表 8.  I系列FPGA器件系列规划—内核特性此表中的值是最大资源或性能。
器件 逻辑单元 自适应逻辑模块 eSRAM M20K MLAB DSP 加密模块
数量 容量(Mb) 数量 容量(Mb) 数量 容量(Mb) 数量 18x19乘法器
AGI 019 1,918,975 650,500 1 18 8,500 166 35,525 20 1,354 2,708 2
AGI 023 2,308,080 782,400 1 18 10,464 204 39,120 24 1,640 3,280 2
AGI 022 2,208,075 748,500 — — 10,900 212 37,425 23 6,250 12,500 —
AGI 027 2,692,760 912,800 — — 13,272 259 45,640 28 8,528 17,056 —
AGI 035 3,540,000 1,200,000 3 54 14,931 292 60,000 37 9,594 19,188 4
AGI 040 4,047,400 1,372,000 3 54 19,908 389 68,600 42 12,792 25,584 4
注： 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC支持tile位置15A，14C和15C中的 PCIe* 模块。仅在2957A封装中的位置14C和15C中支持 CXL* 。
表 9.  I系列FPGA器件系列规划—收发器和HPS此表中的值是最大资源或性能。
器件

CXL* 通道

F-Tile R-Tile

HPS
收发器通道

Ethernet模块

10

PCIe* 控制器

11

PCIe* 12/

CXL* 13控制器

FGT 14

FHT 15

32 Gbps

NRZ

58 Gbps

PAM4

58 Gbps

NRZ

116 Gbps

PAM4
AGI 019 16

64

 48

8

 8 4 16 4 17 1 Yes
AGI 023 16

64

 48

8

 8 4 16 4 17 1 Yes
AGI 022 32

64

 48

8

 8 4 16 4 17 3 Yes
AGI 027 32

64

 48

8

 8 4 16 4 17 3 Yes
AGI 035 —

96

 72

24

 24 6 18 6 19 — —
AGI 040 —

96

 72

24

 24 6 18 6 19 — —
表 10.  包含F-Tile的I系列FPGA封装读表示例：在AGI 022的3184B封装中，有720个GPIO，其中360个是LVDS。有四个包含FGT通道的F-Tile支持最大总共64× 32 Gbps NRZ或者48× 58 Gbps PAM4和FHT通道支持最大总共8× 58 Gbps NRZ或者8× 116 Gbps PAM4。
器件 封装

(网格阵列：六角形)
3184B

(56 mm × 45 mm)

0.92 mm pitch

 3948A

(56 mm × 56 mm)

0.92 mm pitch
GPIO LVDS F-Tile ×4 GPIO LVDS F-Tile ×6
FGT FHT FGT FHT

32 Gbps

NRZ

58 Gbps

PAM4

58 Gbps

NRZ

116 Gbps

PAM4

32 Gbps

NRZ

58 Gbps

PAM4

58 Gbps

NRZ

116 Gbps

PAM4
AGI 019 480 240 64 48 8 8 — — — — — —
AGI 023 480 240 64 48 8 8 — — — — — —
AGI 022 720 360 64 48 8 8 — — — — — —
AGI 027 720 360 64 48 8 8 — — — — — —
AGI 035 — — — — — — 576 288 96 72 24 24
AGI 040 — — — — — — 576 288 96 72 24 24
表 11.  包含F-Tile和R-Tile的I系列FPGA封装—1805A和2957A读表示例：在AGI 022的2957A封装中，有720个GPIO，其中360个是LVDS。有一个F-Tile，包含FGT通道的F-Tile最多支持16× 32 Gbps NRZ或者12× 58 Gbps PAM4，包含FHT通道的F-Tile最多支持4× 58 Gbps NRZ或者4× 116 Gbps PAM4。有三个R-Tile支持每个通道高达32 Gbps上的最多48× PCIe* ，或者32× CXL* 通道。
器件 封装

(网格阵列：六角形)
1805A

(42.5 mm × 42.5 mm)

1.025 mm pitch

 2957A

(56 mm × 45 mm)

1.0 or 0.92 mm pitch

GPIO LVDS F-Tile ×1 R-Tile ×1 GPIO LVDS F-Tile ×1 R-Tile ×3
FGT

32 Gbps

PCIe*

CXL*

FGT FHT

32 Gbps

PCIe*

CXL*

20

32 Gbps

NRZ

58 Gbps

PAM4

32 Gbps

NRZ

58 Gbps

PAM4

58 Gbps

NRZ

116 Gbps

PAM4
AGI 019 480 240 16 12 16 16 — — — — — — — —
AGI 023 480 240 16 12 16 16 — — — — — — — —
AGI 022 — — — — — — 720 360 16 12 4 4 48 32
AGI 027 — — — — — — 720 360 16 12 4 4 48 32
表 12.  包含F-Tile和R-Tile的I系列FPGA封装—3184A读表示例：在AGI 022的3184A封装中，有720个GPIO，其中360个是LVDS。有三个F-Tile，包含FGT通道的F-Tile最多支持48× 32 Gbps NRZ或者36× 58 Gbps PAM4，包含FHT通道的F-Tile最多支持8× 58 Gbps NRZ或者8× 116 Gbps PAM4。有一个R-Tile支持每个通道高达32 Gbps上的最多16× PCIe* ，或者16× CXL* 通道。
器件 封装

(网格阵列：六角形)
3184A

(56 mm × 45 mm)

0.92 mm pitch
GPIO LVDS F-Tile ×3 R-Tile ×1
FGT FHT

32 Gbps

PCIe*

CXL*

32 Gbps

NRZ

58 Gbps

PAM4

58 Gbps

NRZ

116 Gbps

PAM4
AGI 022 720 360 48 36 8 8 16 16
AGI 027 720 360 48 36 8 8 16 16
10 最大数量的10, 25, 40, 50, 100, 200或者400 GbE MAC和FEC硬核IP模块。
11 最大数量的 PCIe* 硬核IP模块( PCIe* 4.0 ×16)或者可分叉的两个 PCIe* 4.0 ×8 (EP)或者四个 PCIe* 4.0 ×4 (RP)。
12 最大数量的 PCIe* 硬核IP模块( PCIe* 5.0 ×16)或者可分叉的两个 PCIe* 5.0 ×8 (EP)或者四个 PCIe* 5.0 ×4 (RP)。
13 最大数量的 CXL* 硬核IP模块( PCIe* 5.0 ×16)端点。
14 最大数量的高达32 Gbps的F-Tile通用收发器(FGT) RS和KP FEC NRZ，或者高达58 Gbps的PAM4。
15 最大数量的高达58 Gbps的F-Tile高速收发器(FHT) RS和KP FEC NRZ，或者高达116 Gbps的PAM4。
16 3184B封装中最多四个F-Tile。
17 3184B封装中最多四个 PCIe* 控制器。
18 3948A封装中最多六个F-Tile。
19 3948A封装中最多六个 PCIe* 控制器。
20 关于增加可用的 CXL* 通道的选项，请联系英特尔 Premier Support并引用ID #15012021851。
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