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1. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的概述
2. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC系列规划
3. 第二代英特尔 Hyperflex 内核架构
4. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的自适应逻辑模块
5. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的内部嵌入式存储器
6. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的精度可调DSP
7. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的内核时钟网络
8. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的通用I/O
9. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的I/O PLL
10. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的外部存储器接口
11. 英特尔 Agilex 7 SoC中的硬核处理器系统
12. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的异构3D SiP收发器
13. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC M系列中的异构3D堆栈式HBM2E DRAM存储器
14. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC F系列和I系列中的高性能加密模块
15. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的使用 PCIe* 通过协议配置
16. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的器件配置和SDM
17. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的部分和动态配置
18. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的器件安全性
19. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC中的SEU错误检测和纠正
20. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的电源管理
21. 用于英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC的英特尔 软件和工具
22. 英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC器件概述的修订历史
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1.19. 电源管理
Intel® Agilex™ 器件采用先进的Intel 10-nm FinFET工艺技术，第二代 Intel® Hyperflex™ 内核体系结构，电源门控(power gating)和几种可选的降耗技术，与上一代高性能 Intel® Stratix® 10器件相比，功耗最多可降低40%。
Intel® Agilex™ 标准功耗器件(-V)是SmartVID器件。每个SmartVID器件的核心电压电源(VCC和VCCP)必须由专用于此 Intel® Agilex™ 器件的PMBus稳压器驱动。对每个SmartVID (-V)器件必须使用PMBus稳压器，这不是可选的。在SmartVID器件制造过程中，在每个SmartVID器件中都编进一个代码，从而使PMBus稳压器能够在最佳核心电压下操作，以满足器件性能规范。
此外，电源门控(power gating)通过对FPGA中未使用的资源进行断电来降低它们的静态功耗。 Intel® Quartus® Prime软件在配置期间自动对特定的未使用资源模块(例如DSP和M20K模块)进行断电。
Intel® Agilex™ 器件中可选的降耗技术包括：
- 可用的低静态功率器件： Intel® Agilex™ 器件具有固定的核心电压，可提供比SmartVID标准功耗器件更低的静态功耗，同时保持器件性能不变
此外， Intel® Agilex™ 器件还具有的业界领先的低功耗收发器，并包括一些硬核IP模块，不仅降低了逻辑资源，与软核实现相比，也实现了显著节能。一般来说，硬核IP模块的功耗要比等同的软核逻辑实现少50％。