英特尔® Agilex™ 7 FPGA和SoC器件概述

ID 683458
日期 1/10/2023
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1.8. 异构3D SiP收发器Tile

Intel® Agilex™ FPGA和SoC具有高能效,高带宽和低延迟收发器的功能。收发器在异构3D系统级封装(SiP)收发器tile中实现。除了提供高性能收发器解决方案来满足当前的连接需要,随着数据速率、调制方案和协议IP的演变,这也将支持未来的灵活性和可扩展性。

图 5. 内核架构和异构3D SiP收发器Tile

Intel® Agilex™ FPGA中有四种收发器tile:

  • E-Tile:通用收发器
  • P-Tile:PCIe Gen4收发器
  • F-Tile:通用和PCIe Gen4收发器
  • R-Tile:PCIe Gen5和Compute Express Link (CXL)