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2.4.5. 英特尔Agilex® 7 R-Tile板级去耦电容总结
| 英特尔Agilex® 7 PTC轨名称 | 底部电容 | FPGA外设电容 | 注释 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Thick PCB（厚度≥65 mil） | Thin PCB（厚度≤65 mil） | Thick PCB（厚度≥65 mil） | Thin PCB（厚度≤65 mil） | ||
| VCC_HSSI_GXR | 2x 10uF 0402 | 2x 47uF 0805 | 取决于每个R-Tile | ||
| VCCE_PLL_GXR | 1x 4.7uF 0201 | N/A | 取决于每个R-Tile | ||
| VCCE_DTS_GXR | |||||
| VCCRT_GXR | 4x 10uF 0402 | 2x 47uF 0805 | 取决于每个R-Tile |
||
| 4x 10uF 0402 | 2x 220uF 1206 + 3x 100uF 0805 | 取决于每个R-Tile：如果将LDO稳压器用于该电源轨。 | |||
| VCCH_GXR | 1x 10uF 0402 | 1x 47uF 0805 | 取决于每个R-Tile |
||
| VCCED_GXR | 1x 10uF 0402 | 1x 47uF 0805 | 取决于每个R-Tile | ||
| VCCCLK_GXR | 2x 10uF 0402 | N/A | 取决于每个R-Tile | ||
| VCCHFUSE_GXR | 2x 10uF 0402 | N/A | 取决于每个R-Tile | ||
上表中列出的电容器已在Intel开发套件上进行验证，并仅供参考。您可以根据具体应用程序、使用的封装尺寸、温度范围、外形尺寸和额定电压选择其它电容器，只要满足上述规范并且LC 滤波器工作良好即可。Intel建议您运行仿真来确保无进一步的更改。
已使用建议的开关稳压器或电源树实例中的LDO验证了这个建议的电容解决方案。还可使用其他开关稳压器或者LDO，只要您能满足表 10中的PCB电源轨容限规范。Intel建议通过使用表 11中针对关键电源轨的阶跃负载执行PCB时域仿真。Intel不支持客户的PCB PDN时域仿真。您有责任使用本文档中的数据和规范，以及电路板供电网络仿真章节中的仿真指南来执行PDN时域仿真。