Intel® Arria® 10器件概述

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ID 683332
日期 5/08/2017
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Arria® 10器件概述
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Arria® 10器件的主要优势 Arria® 10特性汇总 Arria® 10器件系列和封装 Arria® 10器件的I/O纵向移植 自适应逻辑模块 精度可调DSP模块 嵌入式存储器模块 时钟网络和PLL时钟源 FPGA通用I/O 外部存储器接口 PCIe Gen1，Gen2和Gen3 Hard IP 用于Interlaken和10 Gbps以太网的增强型PCS Hard IP 低功耗串行收发器 具有硬核处理器系统的SoC 动态和部分重配置 增强配置和通过协议配置(Configuration via Protocol) SEU错误检测和校正 功耗管理 增量式编译 文档修订历史
Arria® 10器件系列和封装 x
Arria® 10 GX Arria® 10 GT Arria® 10 SX
Arria® 10 GX x
可用选项 最大资源 封装规划
Arria® 10 GT x
可用选项 最大资源 封装规划
Arria® 10 SX x
可用选项 最大资源 封装规划
嵌入式存储器模块 x
嵌入式存储器类型 Arria® 10器件中的嵌入式存储器性能 单端口模式的嵌入式存储器配置
时钟网络和PLL时钟源 x
时钟网络 小数综合和I/O PLL
小数综合和I/O PLL x
小数综合PLL I/O PLL
外部存储器接口 x
Arria® 10 器件支持的存储器标准
用于Interlaken和10 Gbps以太网的增强型PCS Hard IP x
Interlaken支持 10 Gbps Ethernet支持
低功耗串行收发器 x
收发器通道 PMA特性 PCS特性
PCS特性 x
PCS协议支持
具有硬核处理器系统的SoC x
20-nm HPS的主要优势 HPS的特性 FPGA配置和HPS引导 硬件和软件开发
HPS的特性 x
系统外设和调试访问端口 HPS–FPGA AXI桥接 HPS SDRAM控制器子系统
动态和部分重配置 x
动态重配置 部分重配置
Arria® 10器件概述

封装规划

表 7.   Arria® 10 GX器件(U19, F27和F29)的封装规划 关于每种器件封装中的3 V I/O，LVDS I/O和LVDS通道数量，请参考 Arria® 10器件章节中的I/O和高速I/O通道。

产品系列

U19

(19 mm × 19 mm, 484-pin UBGA)

F27

(27 mm × 27 mm, 672-pin FBGA)

F29

(29 mm × 29 mm, 780-pin FBGA)

3 V I/O LVDS I/O XCVR 3 V I/O LVDS I/O XCVR 3 V I/O LVDS I/O XCVR
GX 160 48 192 6 48 192 12 48 240 12
GX 220 48 192 6 48 192 12 48 240 12
GX 270 — — — 48 192 12 48 312 12
GX 320 — — — 48 192 12 48 312 12
GX 480 — — — — — — 48 312 12
表 8.   Arria® 10 GX器件(F34, F35, NF40和KF40)的封装规划 关于每种器件封装中的3 V I/O，LVDS I/O和LVDS通道数量，请参考 Arria® 10器件章节中的I/O和高速I/O通道。

产品系列

F34

(35 mm × 35 mm, 1152-pin FBGA)

F35

(35 mm × 35 mm, 1152-pin FBGA)

KF40

(40 mm × 40 mm, 1517-pin FBGA)

NF40

(40 mm × 40 mm, 1517-pin FBGA)

3 V I/O LVDS I/O XCVR 3 V I/O LVDS I/O XCVR 3 V I/O LVDS I/O XCVR 3 V I/O LVDS I/O XCVR
GX 270 48 336 24 48 336 24 — — — — — —
GX 320 48 336 24 48 336 24 — — — — — —
GX 480 48 444 24 48 348 36 — — — — — —
GX 570 48 444 24 48 348 36 96 600 36 48 540 48
GX 660 48 444 24 48 348 36 96 600 36 48 540 48
GX 900 — 504 24 — — — — — — — 600 48
GX 1150 — 504 24 — — — — — — — 600 48
表 9.   Arria® 10 GX器件(RF40, NF45, SF45和UF45)的封装规划 关于每种器件封装中的3 V I/O，LVDS I/O和LVDS通道数量，请参考 Arria® 10器件章节中的I/O和高速I/O通道。

产品系列

RF40

(40 mm × 40 mm, 1517-pin FBGA)

NF45

(45 mm × 45 mm) 1932-pin FBGA)

SF45

(45 mm × 45 mm) 1932-pin FBGA)

UF45

(45 mm × 45 mm) 1932-pin FBGA)

3 V I/O LVDS I/O XCVR 3 V I/O LVDS I/O XCVR 3 V I/O LVDS I/O XCVR 3 V I/O LVDS I/O XCVR
GX 900 — 342 66 — 768 48 — 624 72 — 480 96
GX 1150 — 342 66 — 768 48 — 624 72 — 480 96
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