增强的核心架构 |
- 采用TSMC的20 nm工艺技术
- 性能比上一代中端FPGA高出60%
- 性能比上一代最快的FPGA还要高出15%
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高带宽集成的收发器 |
- 高达25.8 Gbps的短距离速率(short-reach rate)
- 高达 17.5 Gbps的背板性能
- 集成的10GBASE-KR和40GBASE-KR4前向纠错(FEC)
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改进的逻辑集成和硬核IP模块 |
- 8输入自适应逻辑模块(ALM)
- 高达 65.6 megabits (Mb)的嵌入式存储器
- 精度可调数字信号处理(DSP)模块
- 分数综合锁相环(PLLs)
- Hard PCI Express Gen3 IP模块
- 高达每秒2,666兆比特(Mbps)的硬核存储控制器和PHY
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集成ARM* Cortex*-A9* MPCore*处理器的第二代硬核处理器系统(HPS) |
- 在一个 Arria® 10片上系统(SoC)上紧密集成了一个双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器,一个硬核IP和一个FPGA
- 支持超过128 Gbps峰值带宽,能保持处理器与FPGA架构之间一致性的集成数据
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高级节能 |
- 全面的高级节能特性
- 功耗优化的MultiTrack布线和核心架构
- 相比上一代中端FPGA,功耗降低高达40%
- 相比上一代高端FPGA,功耗降低高达60%
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