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包括25 Gbps + Interlaken接口连接器的通道的PCB设计指南建议
图 100. TYCO Interlaken Connector GND Plane Cutout on a Host PCBH = 72.5 mil
P = 47.5 mil
L = 82.5 mil
W = 52.5 mil
最大对内偏移(intra-pair skew) (P/N之间)在2 ps以内。
GND参考cutout必须应用到所有的GND和参考平面。GND cutout的尺寸为52.5 mil (W) x 72.5 mil (H)。
图 100中使用的标准信号通孔具有以下特点：
- 10 mil钻头尺寸直径
- 26 mil焊盘直径
- 36 mil反焊盘直径
您必须移除所有的非功能焊盘。
信号布线在到达Interlaken连接器(这里信号布线变成单端布线)之前，它在主PCB上上是差分的。
图 101. 选项1：偏斜匹配的Host PCB上的TYCO Interlaken连接器布线 直到连接器边沿的50 Ω单端布线。
图 102. 选项2：偏斜匹配的Host PCB上的替代TYCO Interlaken连接器布线下面的第一个图使用4层用于布线，第二个图使用两层用于布线(一层用于TX，一层用于RX，以实现最大隔离)。
图 103. Interlaken接口连接器配置
您可以使用Interlaken接口连接器上的带反钻的信号通孔或则盲孔(blind via)。
图 104. 由于连接器管脚长度而建议的布线层
信号布线位于底部stack-up层，以最小化通道中短截线的影响。对stack-up PCB设计遵循以下建议：
- 选择相应的叠层(stack-up)。请参考PCB叠层选择指南章节。
- 选择PCB布线层：
- 分离TX和RX层，以实现最大隔离
- Interlaken接口连接器管脚的长度如下：
- 连接器GND管脚 = 1.88 mm
- 连接器信号管脚 = 1.3 mm
- 对所有信号布线都使用信号管脚尖端(tip)下面的层。如果上层用于布线，那么这有助于避免连接器的短截线。使用带反钻的信号通孔或者盲孔。
- Intel建议使用一个95 Ω布线走线阻抗，因为它符合以下准则：
- 仅可能使用最短的布线长度，以最小化插入损耗和串扰。
- 确保所有的RX路径都有用于AC耦合的AC电容。请参考AC耦合电容布局和优化指南章节中的AC耦合布局设计指南。
- 确保所有TX和RX路径的长度匹配(少于2 ps)(如果要求)。请参考高速信号PCB布线的建议章节来了解FPGA上的长度匹配策略。
- 如果使用一个通孔(through via)，那么对所有收发器信号通孔使用反钻(back-drill)。