Stratix 10器件,高速信号接口布局设计指南

ID 683132
日期 5/08/2017
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案例2和案例4之间的性能比较

本节对包括失配和不包括失配的使用jog-out的传统单端在线布线之间的性能进行了比较(案例2与案例4)。

图 25. 仿真的差分插入损耗
图 26. BGA焊球上的仿真差分回波损耗
图 27. 来自走线端的仿真TDR差分阻抗(Differential Impedance from the Trace End)

这些性能结果显示了在15 GHz带宽内,案例2有一个更强健的层到层制造失配。TDR阻抗显示了由于5 mil层到层失配而导致的高达5 Ω阻抗失配。

由于BGA区域上的固定偏斜匹配,Intel建议分路布线(break-out routing)是基于back-jog的差分 neck-down布线,或者是单端back-jog布线。下图显示了建议的分路布线性能。

图 28. 案例5:使用Neck-down和Back-jog的差分布线(Differential Routing with Neck-down and Back-jog)
图 29. 案例6:使用Back-jog的单端布线