Stratix 10器件,高速信号接口布局设计指南

ID 683132
日期 5/08/2017
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Option 3: Micro-via Topology

如果您使用微通孔(micro-via)技术,那么Intel建议使用此拓扑结构。

图 6. 对每个单端通道的焊球的FPGA扇出配置

拓扑规格:

  • “Micro-Via or laser drilled-via” 与“Via-in-pad”相结合使用。FPGA Pad上的micro-via将信号从顶层传输到顶层下面的第一个GND基准层上面的信号焊盘(signal pad)。然后通孔用于传输信号到其他层。
  • 微通孔(micro-via)尺寸:
    • 通孔保持/钻孔直径(Via hold/drill diameter):5 mil
    • 通孔焊盘直径(via pad diameter):10 mil
    • 通孔反焊盘直径(via anti-pad diameter):22 mil
  • 通孔(through-via)尺寸:
    • 通孔保持/钻孔直径(Via hold/drill diameter):10 mil
    • 通孔焊盘直径(via pad diameter):20 mil
    • 通孔反焊盘直径(via anti-pad diameter):30 mil
  • 连接GND基准平面上的micro via pad和through-via pad的47.5 Ω单端走线的使用。此47.5 Ω单端阻抗设计将与目标95 Ω差分阻抗特性设计相匹配,以实现PCB上的高速信号布线。请参考扇出配置中的BGA焊盘下的GND切口(GND Cutout Under BGA Pads in Fan-out Configuration)