Stratix 10器件,高速信号接口布局设计指南

ID 683132
日期 5/08/2017
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QSFP+/zQSFP/QSFP28通道的建议PCB设计指南

图 77. QSFP+连接器上的建议PCB布局下图也应用于运行高达28 Gbps的PCB (host)上的zQSFP和QSFP28连接器。

黄色部分分别表示第一个和第二个参考平面上的连接器焊盘下的GND2/GND4 cutout尺寸。

  • QSFP+焊盘下GN022层上的矩形 (W x H) cutout (建议用于高达17 Gbps的数据速率)。对于高达28 Gbps的数据速率,添加一个额外的 GND layer cutout (GND04)。W = 100 mil,H = 210 mil。
  • 信号和GND通孔,完成钻头直径 = 10 mil,通孔焊盘直径 = 20 mil
    • 所有信号通孔都是被反钻的(back-drilled)
    • 每个信号通孔都必须有一个单个GND通孔
    • 如果stack-up高度小于1:12,那么您也可以使用一个8 mil完成通孔钻头和18 mil通孔焊盘。
  • P (信号到信号通孔间距) = 40 mil
  • 信号反焊盘:T = 90 mil,D = 45 mil
  • G (信号到GND通孔间距) = 30 mil
  • 95 Ω差分PCB布线

Intel建议信号通孔和GND通孔要分别足够地靠近连接器的信号和GND焊盘,以避免更高频率上的空腔共振。

2 GN02/GND04代表连接器下的第一和第二个GND层。