英特尔Agilex® 7电源管理用户指南

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ID 683373
日期 12/04/2023
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文档目录 x
1. 英特尔Agilex 7电源管理概述 2. 英特尔Agilex 7功耗基础 3. 英特尔Agilex 7电源和I/O状态序列 4. 英特尔Agilex 7传感器监控系统 5. 英特尔Agilex 7电源优化技术和特性 6. Intel Agilex® 7 Power Management User Guide的文档修订历史
1. 英特尔Agilex 7电源管理概述 x
1.1. 电源系统设计阶段 1.2. 电源
1.1. 电源系统设计阶段 x
1.1.1. 选择一个电源树 1.1.2. 功耗评估 1.1.3. 功耗优化 1.1.4. 电源生成
2. 英特尔Agilex 7功耗基础 x
2.1. 功耗 2.2. 功耗评估基础 2.3. Intel® FPGA Power and Thermal Calculator 2.4. Power Analyzer
3. 英特尔Agilex 7电源和I/O状态序列 x
3.1. 概述 3.2. 上电顺序要求 3.3. 包含E-Tile的英特尔Agilex 7器件的断电顺序要求 3.4. 浮动电压 3.5. 上电复位(power-on reset)
3.2. 上电顺序要求 x
3.2.1. 电源排序期间GPIO，HPS和SDM Bank中的I/O管脚的指南
3.5. 上电复位(power-on reset) x
3.5.1. 由POR电路监控的电源
4. 英特尔Agilex 7传感器监控系统 x
4.1. 电压监测系统 4.2. 温度监测系统 4.3. 传感器设计考量 4.4. 温度读取设计示例
4.1. 电压监测系统 x
4.1.1. 电压传感器传输功能
4.2. 温度监测系统 x
4.2.1. 本地温度传感器 4.2.2. 远程温度感应二极管 4.2.3. 温度传感器位置 4.2.4. 检索本地温度传感器读数 4.2.5. 温度传感器错误代码
4.2.3. 温度传感器位置 x
4.2.3.1. 获取收发器Bank的大致位置
4.3. 传感器设计考量 x
4.3.1. 电压监控设计指南 4.3.2. 温度监控设计指南 4.3.3. 收发器Tile本地温度传感器设计指南 4.3.4. 指南：校准与英特尔Agilex 7 Remote TSD连接的温度传感芯片 4.3.5. 指南：读取R-Tile本地温度传感器
4.4. 温度读取设计示例 x
4.4.1. 目录结构 4.4.2. 硬件和软件要求 4.4.3. 温度读取设计示例描述 4.4.4. 使用温度读取设计示例 4.4.5. 验证设计示例与Mailbox Client with Avalon® Streaming Interface IP之间的交互
4.4.4. 使用温度读取设计示例 x
4.4.4.1. 打开温度读取设计示例 4.4.4.2. 编译温度读取设计示例和生成软件目标文件 4.4.4.3. 编程和启动温度读取设计示例 4.4.4.4. 发送命令到温度读取设计示例
4.4.4.4. 发送命令到温度读取设计示例 x
4.4.4.4.1. 温度读取设计示例的默认命令
5. 英特尔Agilex 7电源优化技术和特性 x
5.1. SmartVID标准电源器件 5.2. DSP和M20K电源门控 5.3. 时钟门控(Clock Gating) 5.4. 电源感应线(Power Sense Line) 5.5. Intel Quartus Prime软件中的功耗优化技术
5.1. SmartVID标准电源器件 x
5.1.1. 英特尔Agilex 7器件中SmartVID功能实现 5.1.2. SDM Power Manager 5.1.3. 温度补偿 5.1.4. 英特尔Agilex 7电源管理和VID实现指南
5.1.2. SDM Power Manager x
5.1.2.1. PMBus Master模式 5.1.2.2. PMBus Slave模式 5.1.2.3. 故障安全机制 5.1.2.4. 故障管理和错误报告
5.1.4. 英特尔Agilex 7电源管理和VID实现指南 x
5.1.4.1. 指定电源管理(Power Management)和VID参数和选项
5.1.4.1. 指定电源管理(Power Management)和VID参数和选项 x
5.1.4.1.1. 配置管脚参数 5.1.4.1.2. 电源管理和VID参数 5.1.4.1.3. 电源管理和VID接口QSF约束指南
1. 英特尔Agilex 7电源管理概述
2. 英特尔Agilex 7功耗基础
3. 英特尔Agilex 7电源和I/O状态序列
4. 英特尔Agilex 7传感器监控系统
5. 英特尔Agilex 7电源优化技术和特性
6. Intel Agilex® 7 Power Management User Guide的文档修订历史

4.3.2. 温度监控设计指南

您可以在器件上电或断电时通过远程TSD测量内核架构或收发器tile的片上温度。但是，本地温度传感器只有在器件上电和配置后才可用。
  • 将远程TSD管脚连接到外部温度传感器件以监控片上温度。
  • 要与远程TSD连接，需使用能够执行校准和测量补偿以提高精度的功能的温度传感芯片， 例如：
    • 可配置的理想因子
    • 有或没有Beta补偿的偏移调整
  • 保持到远程TSD p和n管脚的电路板走线的电阻小于0.2 Ω。
  • 以相同长度布线两条走线并将它们屏蔽。
  • Intel建议对两条走线应用10-mils宽度和间距。
  • 通过最小数量的过孔和穿接布线两条走线，可能最小化热电偶的影响。
  • 确保两条走线的过孔数量相同。
  • 为避免耦合，在远程TSD管脚走线和高频切换信号(如：时钟和I/O信号)之间插入一个GND平面。
  • 要过滤高频噪声，请在靠近外部传感器的走线之间放置一个外部电容器。
  • 如果您仅使用本地温度传感器，那么可以悬空远程TSD p和n管脚。

有关器件规范和连接指南的详细信息，请参考外部温度传感器制造商的文档。

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