英特尔Agilex® 7电源管理用户指南

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ID 683373
日期 12/04/2023
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1. 英特尔Agilex 7电源管理概述 2. 英特尔Agilex 7功耗基础 3. 英特尔Agilex 7电源和I/O状态序列 4. 英特尔Agilex 7传感器监控系统 5. 英特尔Agilex 7电源优化技术和特性 6. Intel Agilex® 7 Power Management User Guide的文档修订历史
1. 英特尔Agilex 7电源管理概述 x
1.1. 电源系统设计阶段 1.2. 电源
1.1. 电源系统设计阶段 x
1.1.1. 选择一个电源树 1.1.2. 功耗评估 1.1.3. 功耗优化 1.1.4. 电源生成
2. 英特尔Agilex 7功耗基础 x
2.1. 功耗 2.2. 功耗评估基础 2.3. Intel® FPGA Power and Thermal Calculator 2.4. Power Analyzer
3. 英特尔Agilex 7电源和I/O状态序列 x
3.1. 概述 3.2. 上电顺序要求 3.3. 包含E-Tile的英特尔Agilex 7器件的断电顺序要求 3.4. 浮动电压 3.5. 上电复位(power-on reset)
3.2. 上电顺序要求 x
3.2.1. 电源排序期间GPIO，HPS和SDM Bank中的I/O管脚的指南
3.5. 上电复位(power-on reset) x
3.5.1. 由POR电路监控的电源
4. 英特尔Agilex 7传感器监控系统 x
4.1. 电压监测系统 4.2. 温度监测系统 4.3. 传感器设计考量 4.4. 温度读取设计示例
4.1. 电压监测系统 x
4.1.1. 电压传感器传输功能
4.2. 温度监测系统 x
4.2.1. 本地温度传感器 4.2.2. 远程温度感应二极管 4.2.3. 温度传感器位置 4.2.4. 检索本地温度传感器读数 4.2.5. 温度传感器错误代码
4.2.3. 温度传感器位置 x
4.2.3.1. 获取收发器Bank的大致位置
4.3. 传感器设计考量 x
4.3.1. 电压监控设计指南 4.3.2. 温度监控设计指南 4.3.3. 收发器Tile本地温度传感器设计指南 4.3.4. 指南：校准与英特尔Agilex 7 Remote TSD连接的温度传感芯片 4.3.5. 指南：读取R-Tile本地温度传感器
4.4. 温度读取设计示例 x
4.4.1. 目录结构 4.4.2. 硬件和软件要求 4.4.3. 温度读取设计示例描述 4.4.4. 使用温度读取设计示例 4.4.5. 验证设计示例与Mailbox Client with Avalon® Streaming Interface IP之间的交互
4.4.4. 使用温度读取设计示例 x
4.4.4.1. 打开温度读取设计示例 4.4.4.2. 编译温度读取设计示例和生成软件目标文件 4.4.4.3. 编程和启动温度读取设计示例 4.4.4.4. 发送命令到温度读取设计示例
4.4.4.4. 发送命令到温度读取设计示例 x
4.4.4.4.1. 温度读取设计示例的默认命令
5. 英特尔Agilex 7电源优化技术和特性 x
5.1. SmartVID标准电源器件 5.2. DSP和M20K电源门控 5.3. 时钟门控(Clock Gating) 5.4. 电源感应线(Power Sense Line) 5.5. Intel Quartus Prime软件中的功耗优化技术
5.1. SmartVID标准电源器件 x
5.1.1. 英特尔Agilex 7器件中SmartVID功能实现 5.1.2. SDM Power Manager 5.1.3. 温度补偿 5.1.4. 英特尔Agilex 7电源管理和VID实现指南
5.1.2. SDM Power Manager x
5.1.2.1. PMBus Master模式 5.1.2.2. PMBus Slave模式 5.1.2.3. 故障安全机制 5.1.2.4. 故障管理和错误报告
5.1.4. 英特尔Agilex 7电源管理和VID实现指南 x
5.1.4.1. 指定电源管理(Power Management)和VID参数和选项
5.1.4.1. 指定电源管理(Power Management)和VID参数和选项 x
5.1.4.1.1. 配置管脚参数 5.1.4.1.2. 电源管理和VID参数 5.1.4.1.3. 电源管理和VID接口QSF约束指南
1. 英特尔Agilex 7电源管理概述
2. 英特尔Agilex 7功耗基础
3. 英特尔Agilex 7电源和I/O状态序列
4. 英特尔Agilex 7传感器监控系统
5. 英特尔Agilex 7电源优化技术和特性
6. Intel Agilex® 7 Power Management User Guide的文档修订历史

4.2.3. 温度传感器位置

英特尔Agilex 7本地和远程TSD位于内核架构和tile中。内核架构中有几个本地温度传感器位置，每个收发器或HBM2E tile中有一个位置。
图 10. 温度传感二级管位置下图显示了温度传感器的大致位置，但未按比例绘制。此图显示了Intel Quartus Prime Chip Planner中所示的芯片视图。在Pin Planner中，这对应于"底视图"。
注： 收发器tile的可用性因不同的英特尔Agilex 7系列、密度和封装而异。HPS模块仅在SoC FPGA中可用。HBM2E tile仅在M系列FPGA中可用。
  • 要监控HPS温度，请使用位置4中的TSD 1。
  • 要监控SDM温度，请使用位置0中的TSD。
表 10.  温度传感器位置可用性—内核架构下表列出了不同的英特尔Agilex 7器件密度下，内核架构中温度传感器位置和TSD的可用性。关于器件密度的更多信息，请参考英特尔Agilex 7器件概述。
位置 TSD F系列 I系列 M系列

AGF 006

AGF 008

AGF 019

AGF 023

AGF 012

AGF 014

AGF 022

AGF 027

AGI 019

AGI 023

AGI 022

AGI 027

AGI 035

AGI 040

AGI 041

AGM 032

AGM 039
0 1 Yes Yes Yes Yes Yes
1 1 Yes Yes Yes Yes Yes
2 — Yes — Yes Yes
2 1 Yes Yes Yes Yes Yes
2 — Yes — Yes Yes
3 1 Yes Yes Yes Yes Yes
2 Yes Yes Yes Yes Yes
4 1 Yes Yes Yes Yes Yes
2 Yes Yes Yes Yes Yes
表 11.  温度传感器位置的可用性—收发器和HBM2E tile下表列出了不同的英特尔Agilex 7封装代码下，收发器和HBM2E tile中温度传感器位置和TSD的可用性。关于封装代码的更多信息，请参考英特尔Agilex 7器件概述。
位置 TSD F系列 I系列 M系列
R16A R24B R24C R24D R25A R31C R18A R29A R31A R31B R39A R47A
5 1 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
2 Yes — Yes Yes — Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
3 Yes — Yes Yes — Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
4 Yes — Yes Yes — Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
5 Yes — Yes Yes — Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
6 — — — — — — — — Yes — — —
6 1 — — — — — — — — — — Yes —
2 — — — — — — — — — — Yes —
3 — — — — — — — — — — Yes —
4 — — — — — — — — — — Yes —
5 — — — — — — — — — — Yes —
7 1 — — — — Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
2 — — — — — Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
3 — — — — — Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
4 — — — — — Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
5 — — — — — Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
6 — — — — — — Yes Yes — — — Yes
8 1 Yes Yes Yes — Yes Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
2 Yes Yes Yes — Yes Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
3 Yes Yes Yes — Yes Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
4 Yes Yes Yes — Yes Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
5 Yes — Yes — — Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
6 — — — — — — — Yes — — — —
9 1 — — — — — — — — — — Yes —
2 — — — — — — — — — — Yes —
3 — — — — — — — — — — Yes —
4 — — — — — — — — — — Yes —
5 — — — — — — — — — — Yes —
10 1 — — — — — Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
2 — — — — — Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
3 — — — — — Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
4 — — — — — Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
5 — — — — — Yes — Yes Yes Yes Yes Yes
6 — — — — — — — Yes — — — —
11 1 — — — — — — — — — — — Yes
12 1 — — — — — — — — — — — Yes
表 12.  本地温度传感器位置和对应的bank名称温度传感器位置如上图所示。每个位置的bank名称因不同类型的收发器bank而异。例如，如果位置7是一个E-tile，那么bank名称为8C。如果同一位置是一个P-tile，那么bank名称为10C。
位置 Bank名称
收发器 HBM2E

F系列

 F系列

F系列

I系列

M系列

I系列

M系列

M系列
E-Tile P-Tile F-Tile R-Tile Top Bottom
5 8A 10A 12A 14A — —
6 — — 12B — — —
7 8C 10C 12C 14C — —
8 9A 11A 13A 15A — —
9 — — 13B — — —
10 9C 11C 13C 15C — —
11 — — — — — U50
12 — — — — U51 —
表 13.  本地温度传感器位置和等效远程TSD管脚名称温度传感器位置如上图所示。并非所有位置都有远程TSD。在有远程TSD的位置中，远程TSD在物理上位于标记为本地TSD 1的本地TSD旁边。传感器位置的可用性取决于器件和封装组合。
位置 在器件中的可用性

传感器位置

[31..16]

(Hex. code)

支持的通道 4

(将传感器比特掩码[15..0]指定为十六进制值)

等效的远程TSD管脚名称

(在传感器位置中的本地TSD 1旁边)

AGF 006

AGF 008

AGF 012

AGF 014

AGF 019

AGF 022

AGF 023

AGF 027

AGI 019

AGI 022

AGI 023

AGI 027

AGI 041

AGI 035

AGI 040

AGM 032

AGM 039
0 Yes Yes Yes Yes 0000 0 5

TEMPDIODE0Ap

TEMPDIODE0An

1 Yes Yes Yes Yes 0001 2, 1, 0 6 —
2 Yes Yes Yes Yes 0002 2, 1, 0 6

TEMPDIODE0Cp

TEMPDIODE0Cn

3 Yes Yes Yes Yes 0003 2, 1, 0 6 —
4 Yes Yes Yes Yes 0004 2, 1, 0 6 —
5 Yes Yes Yes Yes 0005 6, 5, 4, 3, 2, 1, 0 7

TEMPDIODE1p

TEMPDIODE1n

6 — — Yes — 0006 5, 4, 3, 2, 1, 0

TEMPDIODE2p

TEMPDIODE2n

7 — Yes Yes Yes 0007 6, 5, 4, 3, 2, 1, 0 7

TEMPDIODE3p

TEMPDIODE3n

8 Yes Yes Yes Yes 0008 6, 5, 4, 3, 2, 1, 0 7

TEMPDIODE4p

TEMPDIODE4n

9 — — Yes — 0009 5, 4, 3, 2, 1, 0

TEMPDIODE5p

TEMPDIODE5n

10 — Yes Yes Yes 000A 6, 5, 4, 3, 2, 1, 0 7

TEMPDIODE6p

TEMPDIODE6n

11 — — — Yes 000B 1, 0 —
12 — — — Yes 000C 1, 0 —

本章节内容
获取收发器Bank的大致位置

相关信息
4 对于有多个本地TSD的传感器位置，channel 0 (mask [0])返回特定位置的本地TSD中的最高温度。对于有一个本地TSD的传感器位置，channel 0返回与channel 1相同的值。
5 对于位置0，仅支持channel 0 (mask [0])，返回此位置中TSD的温度读数。
6 channel 2 (mask [2])仅在选定的产品器件中可用。
7 channel 2到channel 6 (masks [6..2])仅适用于R-Tile ([6..2]，F-Tile ([5..2])和E-Tile ([4..2])收发器tile。收发器tile的可用性因不同的英特尔Agilex 7系列、密度和封装而异。
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