仅对英特尔可见 — GUID： rfx1550040970413
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4.2.1. 本地温度传感器
英特尔Agilex 7本地温度传感器使用内置的11-bit ADC，并通过SDM邮箱提供温度读数。
每个温度传感器位置在内核架构中包含最多two本地TSD，或者在收发器tile中包含最多six TSD3。
图 8. 英特尔Agilex 7 FPGA本地温度传感器下图是本地温度传感器的结构图。关于传感器的物理位置，请参考相关信息。
英特尔Agilex 7器件提供高达11本地温度传感器位置，用于监控片上温度：
- 内核架构中有高达五个温度传感器位置—其中总共有高达九个本地TSD—使您能够监控内核架构周围的温度。
- 高达six本地温度传感器位置(每个收发器tile中一个)，使您能够监控收发器tile的温度。收发器tile的数量因英特尔Agilex 7器件和封装选项而异。
- 对于M系列FPGA，最多两个温度传感器位置(每个HBM2E tile中一个)，使您能够监控HBM2E tile的温度。HBM2E tile的数量因M系列FPGA而异。
关于不同的英特尔Agilex 7系列、密度和封装中的温度传感器的位置和可用性的详情，请参考相关信息。
灾难性跳闸信号(Catastrophic Trip Signal)
灾难性跳闸信号nCATTRIP是一个可选信号，可以分配给任何未使用的SDM_IO管脚。如果使能，nCATTRIP信号置位并保持高电平。当内核温度达到120° C或更高时，nCATTRIP信号驱动为低电平—您必须立即关闭FPGA以避免对器件造成永久性损坏。nCATTRIP信号仅在器件进入用户模式后才有效。
注： SDM位置中的本地TSD不支持灾难性信号。
3 对于R-Tile，F-Tile和E-Tile收发器，每个位置中的本地TSD的数量分别是六个，五个和四个。其他类型的收发器tile每个位置只有一个本地TSD。关于温度传感器的可用性的详情，请参考相关信息。