高Tiger Lake的主要特性
适用于更重的物联网工作负载的高计算性能和灵活性
该平台发布显著提升的代 1 性能，单线程性能 2提升高达 32%，多线程性能 3 提升高达 65%，显卡性能 4提升高达 70% 。
适用于扩展和外围设备的高带宽、高速 I/O
在 CPU 上拥有 20 个 PCIe 4.0 通道和 PCH 上的 30 个可编程高速 I/O 通道，可以提供额外的 PCIe Gen3.0、USB 3.1 和 SATA 6Gbps 的混合，以支持广泛的高速存储、加速器、独立显卡、摄像头和以太网控制器。四个集成 Thunderbolt™ 4/USB4 端口支持外围设备和显示器。
支持实时工作负载
适用于实时计算的英特尔® Time Coordinated Computing （英特尔® TCC） 和时间敏感网络 （TSN） 支持实时用例。英特尔提供的工具、库和 API 简化了专有和开源系统的实时调优。支持的实时管理程序和操作系统包括 ACRN、Wind River VxWorks 和实时系统。
加快将功能安全解决方案推向市场的速度
英特尔® Functional Safety Essential Design Package （英特尔® FSEDP） 为客户提供用于安全关键型平台开发和认证的技术文档，这些平台必须符合功能安全标准。
顶线规格5
- 第三代英特尔® 10 纳米 SuperFin 技术，高达 8 个 CPU 内核，4.7 GHz 频率
- 英特尔® Time Coordinated Computing （英特尔® TCC）
- 英特尔® Functional Safety Essential Design Package （英特尔® FSEDP）
- 嵌入式和工业级 SKU
- 多达 32 个显卡 EU，4 个 4K 或 1 个 8K 显示器，高达 2 个 VDBox
- 人工智能和英特尔® 深度学习加速 （英特尔® DL Boost）
- Thunderbolt™ 4/USB4，PCIe 4.0，Wi-Fi 6E，蓝牙 5.2
- 基于硬件的安全性和设备管理
- 支持商业和开源操作系统，例如 Windows 10 物联网企业 RS5 和 Linux
- 支持商业和开源管理程序，例如 ACRN、KVM 和实时系统
您可以利用 H Tiger Lake做什么
工业和能源领域
适用于工业电脑、工业边缘服务器和多个设备的智能控制系统的有效计算和扩展温度范围。将计算机视觉和深度学习推理引入大规模、实时自动化、控制和预测性维护系统
公共部门
将高带宽、高功率计算和人工智能引入要求苛刻的应用程序，使硬件暴露在极端温度、振动和工作条件下。
医疗
借助下一代 CPU 和 GPU 架构，将加速深度学习推理与超声波、MRI 和其他医学成像设备相结合，为医疗专业人员提供智能成像支持，以帮助诊断和流程更快地处理高分辨率图像。
赌场游戏
重新定义什么是游戏系统。丰富的 8K 显卡以及用于对象识别和自然语言处理的加速人工智能为沉浸和娱乐提供了新的工具。
零售
创建更上一层楼的数字标牌和结账体验，利用人工智能让客户沉浸在响应式个性化体验中，而这两者兼具交易引擎和损失预防系统。
适用于 H Tiger Lake 的平台组件
品牌 |
处理器编号
毫米#
订购代码 |
兼容的 PCH |
内核/线程 三级高速缓存 |
DDR4（MT/秒） |
Tdp/ |
频率@ TDP / cTDP （GHz） |
最大睿频频率 （GHz） |
显卡/媒体/显示器 |
图形 基数/最大 （MHz） |
Tj （Deg C） |
英特尔® 博锐® 英特尔® Trusted Execution Technology （英特尔® TXT） |
最低封装 C 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特尔® 酷睿™ i7 处理器 |
i7 -11850HE MM# 99AH7N FH8069004638048 |
RM590E QM580E |
8C/16T 24M |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
高达 C10 |
英特尔® 酷睿™ i5 处理器 |
i5-11500HE MM# 99AH7P FH8069004638049 |
6C/12T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
高达 C10 |
|
英特尔® 酷睿™ i3 处理器 |
i3-11100HE MM# 99AH80 FH8069004638051 |
RM590E QM580E HM570E |
4C/8T |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 1 VDBox |
350 / 1250 |
0 至 +100C |
|
高达 C10 |
英特尔® 赛扬® 处理器 |
6600HE MM# 99AH8D FH8069004638144 |
2C/2T |
3200 |
35W |
2.6 |
|
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 1 VDBox |
350 / 1100 |
0 至 +100C |
|
高达 C10 |
品牌 |
处理器编号
毫米#
订购代码 |
兼容的 PCH |
内核/线程 三级高速缓存 |
DDR4（MT/秒） |
Tdp/ |
频率@ TDP / cTDP （GHz） |
最大睿频频率 （GHz） |
显卡/媒体/显示器 |
图形 基数/最大 （MHz） |
Tj （Deg C） |
英特尔® 博锐® 英特尔® Trusted Execution Technology （英特尔® TXT） |
Ecc 英特尔® Time Coordinated Computing （英特尔® TCC）/TSN |
英特尔® Functional Safety Essential Design Package （英特尔® FSEDP） |
最低封装 C 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特尔® 至强® W-11000E 系列处理器 |
W-11865MRE MM# 99AH7L FH8069004638046 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 至 +100C |
√ |
√ |
√ |
仅 C0 |
W-11555MRE MM# 99AH7M FH8069004638047 |
6C/12T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 至 +100C |
√ |
√ |
√ |
仅 C0 |
||
W-11155MRE MM# 99AH7R FH8069004638050 |
4C/8T |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 1 VDBox |
350 / 1250 |
-40 至 +100C |
|
√ |
|
高达 C10 |
禁用工业使用条件 （UC） 应用的内核/显卡睿频
品牌 |
处理器编号
毫米#
订购代码 |
兼容的 PCH |
内核/线程 三级高速缓存 |
DDR4（MT/秒） |
Tdp/ |
频率@ TDP / cTDP （GHz） |
最大睿频频率 （GHz） |
显卡/媒体/显示器 |
图形 基数/最大 （MHz） |
Tj （Deg C） |
英特尔® 博锐® 英特尔® Trusted Execution Technology （英特尔® TXT） |
Ecc 英特尔® Time Coordinated Computing （英特尔® TCC） /TSN |
英特尔® Functional Safety Essential Design Package （英特尔® FSEDP） |
最低封装 C 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特尔® 至强® W-11000E 系列处理器 |
W-11865MLE MM# 99AH89 FH8069004638151 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
25W |
1.5 |
4.5 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
√ |
|
高达 C10 |
W-11555MLE MM# 99AH87 FH8069004638140 |
6C/12T |
3200 |
25W |
1.9 |
4.4 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
√ |
|
高达 C10 |
||
W-11155MLE MM# 99AH8A FH8069004638142 |
4C/8T |
3200 |
25W |
1.8 |
3.1 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 1 VDBox |
350 / 1250 |
0 至 +100C |
|
√ |
|
高达 C10 |
禁用工业使用条件 （UC） 应用的内核/显卡睿频
合作伙伴解决方案简介
性能结果基于截至配置中所示日期的测试，并且可能无法反映所有公开的更新。
SPEC®、SPECrate® 和 SPEC CPU® 是标准性能评估公司的注册商标。请参阅 http://www.spec.org/spec/trademarks.html 以了解更多信息。
客户负责整个系统的安全，包括遵守适用的安全要求或标准。
产品和性能信息
对比英特尔® 酷睿™ i7-11850HE 与上一代英特尔® 酷睿™ i7-9850HE（IoT H 系列 Coffee Lake R）处理器。如欲了解有关性能及性能指标评测结果的更完整信息，请访问 intel.cn/benchmarks。
英特尔® 配置：性能结果基于截至 2021 年 5 月 25 日的英特尔测试。处理器：英特尔® 酷睿™ i7-11850HE (TGL-H)，PL1 = 45 W TDP，8 核 16 线程，睿频至高可达 4.7 GHz，显卡：英特尔® 显卡第 12 代 gfx，内存：32 GB DDR4-3200，存储：英特尔® 固态硬盘 545S (512 GB)，操作系统：Windows* 10 Pro 20H2，Bios：TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640（发布日期：2021 年 4 月 6 日），CPUz 微码：28h；处理器：英特尔® 酷睿™ i7-9850HE (CFL-H)，PL1 = 45 W TDP，4 核 8 线程，睿频至高可达 4.4 GHz，显卡：英特尔® 显卡第 9 代 gfx，内存：32 GB DDR4-2666，存储：英特尔® 固态硬盘 545S (512 GB)，操作系统：Windows* 10 Pro 20H2，Bios：CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406（发布日期：2020 年 6 月 11 日），CPUz 微码：D6h。
根据 SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 的测试结果，单线程性能提升高达 32%（估计值）。
根据 SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 的测试结果，多线程性能提升高达 65%（估计值）。
根据 3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike 测试得出的显卡评分，显卡速度提升高达 70%。
并非所有型号产品均具有所有功能。并非所有操作系统均支持所有功能。
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