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您可以使用几种方式轻松搜索整个 Intel.com 网站。

  • 品牌名称: 酷睿 i9
  • 文件号: 123456
  • 代号: Alder Lake
  • 特殊操作符: “Ice Lake”、Ice AND Lake、Ice OR Lake、Ice*

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您也可以尝试使用以下快速链接查看最受欢迎搜索的结果。

  • 产品信息
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Tiger Lake H

基于我们的 10 纳米 SuperFin 技术,第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 博锐®、英特尔® 至强® W-11000E 系列和英特尔® 赛扬® 处理器代表了我们在中等(45/35 瓦和 25 瓦)功率范围的高端性能。

阅读产品简介和信息图表。

  • 概述
  • 文档
  • 软件和下载
  • 工具、培训与服务
  • 如何购买

高Tiger Lake的主要特性

适用于更重的物联网工作负载的高计算性能和灵活性

该平台发布显著提升的代 1 性能,单线程性能 2提升高达 32%,多线程性能 3 提升高达 65%,显卡性能 4提升高达 70% 。

适用于扩展和外围设备的高带宽、高速 I/O

在 CPU 上拥有 20 个 PCIe 4.0 通道和 PCH 上的 30 个可编程高速 I/O 通道,可以提供额外的 PCIe Gen3.0、USB 3.1 和 SATA 6Gbps 的混合,以支持广泛的高速存储、加速器、独立显卡、摄像头和以太网控制器。四个集成 Thunderbolt™ 4/USB4 端口支持外围设备和显示器。

支持实时工作负载

适用于实时计算的英特尔® Time Coordinated Computing (英特尔® TCC) 和时间敏感网络 (TSN) 支持实时用例。英特尔提供的工具、库和 API 简化了专有和开源系统的实时调优。支持的实时管理程序和操作系统包括 ACRN、Wind River VxWorks 和实时系统。

加快将功能安全解决方案推向市场的速度

英特尔® Functional Safety Essential Design Package (英特尔® FSEDP) 为客户提供用于安全关键型平台开发和认证的技术文档,这些平台必须符合功能安全标准。

显示更多 收起

顶线规格5

  • 第三代英特尔® 10 纳米 SuperFin 技术,高达 8 个 CPU 内核,4.7 GHz 频率
  • 英特尔® Time Coordinated Computing (英特尔® TCC)
  • 英特尔® Functional Safety Essential Design Package (英特尔® FSEDP)
  • 嵌入式和工业级 SKU
  • 多达 32 个显卡 EU,4 个 4K 或 1 个 8K 显示器,高达 2 个 VDBox
  • 人工智能和英特尔® 深度学习加速 (英特尔® DL Boost)
  • Thunderbolt™ 4/USB4,PCIe 4.0,Wi-Fi 6E,蓝牙 5.2
  • 基于硬件的安全性和设备管理
  • 支持商业和开源操作系统,例如 Windows 10 物联网企业 RS5 和 Linux
  • 支持商业和开源管理程序,例如 ACRN、KVM 和实时系统

您可以利用 H Tiger Lake做什么

工业和能源领域

适用于工业电脑、工业边缘服务器和多个设备的智能控制系统的有效计算和扩展温度范围。将计算机视觉和深度学习推理引入大规模、实时自动化、控制和预测性维护系统

公共部门

将高带宽、高功率计算和人工智能引入要求苛刻的应用程序,使硬件暴露在极端温度、振动和工作条件下。

医疗

借助下一代 CPU 和 GPU 架构,将加速深度学习推理与超声波、MRI 和其他医学成像设备相结合,为医疗专业人员提供智能成像支持,以帮助诊断和流程更快地处理高分辨率图像。

赌场游戏

重新定义什么是游戏系统。丰富的 8K 显卡以及用于对象识别和自然语言处理的加速人工智能为沉浸和娱乐提供了新的工具。

零售

创建更上一层楼的数字标牌和结账体验,利用人工智能让客户沉浸在响应式个性化体验中,而这两者兼具交易引擎和损失预防系统。

显示更多 收起

适用于 H Tiger Lake 的平台组件

  • 通用嵌入式 (45W/35W)
  • 工业 (45W/35W)
  • 工业 (25W)

品牌

处理器编号

毫米#

订购代码

兼容的 PCH

内核/线程

三级高速缓存

DDR4(MT/秒)

Tdp/
cTDP Down

频率@

TDP / cTDP

(GHz)

最大睿频频率 (GHz)

显卡/媒体/显示器

图形

基数/最大

(MHz)

Tj (Deg C)

英特尔® 博锐®

英特尔® Trusted Execution Technology (英特尔® TXT)

最低封装

C 状态

英特尔® 酷睿™ i7 处理器

i7 -11850HE

MM# 99AH7N FH8069004638048

RM590E

QM580E

8C/16T

24M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.7

英特尔® 超核芯显卡
32 个欧盟

4 个 4K 或 1 个 8K 显示器

2 VDBox

350 / 1350

0 至 +100C

√

高达 C10

英特尔® 酷睿™ i5 处理器

i5-11500HE

MM# 99AH7P FH8069004638049

6C/12T
12M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.5

英特尔® 超核芯显卡
32 个欧盟

4 个 4K 或 1 个 8K 显示器

2 VDBox

350 / 1350

0 至 +100C

√

高达 C10

英特尔® 酷睿™ i3 处理器

i3-11100HE

MM# 99AH80 FH8069004638051

RM590E

QM580E

HM570E

4C/8T
8M

3200

45W/35W

2.4 / 1.9

4.4

英特尔® 超核芯显卡
16 个欧盟

4 个 4K 或 1 个 8K 显示器

1 VDBox

350 / 1250

0 至 +100C

高达 C10

英特尔® 赛扬® 处理器

6600HE

MM# 99AH8D FH8069004638144

2C/2T
8M

3200

35W

2.6

英特尔® 超核芯显卡
16 个欧盟

4 个 4K 或 1 个 8K 显示器

1 VDBox

350 / 1100

0 至 +100C

高达 C10

查看全部 收起

品牌

处理器编号

毫米#

订购代码

兼容的 PCH

内核/线程

三级高速缓存

DDR4(MT/秒)

Tdp/
cTDP Down

频率@

TDP / cTDP

(GHz)

最大睿频频率 (GHz)

显卡/媒体/显示器

图形

基数/最大

(MHz)

Tj (Deg C)

英特尔® 博锐®

英特尔® Trusted Execution Technology (英特尔® TXT)

Ecc

英特尔® Time Coordinated Computing (英特尔® TCC)/TSN

英特尔® Functional Safety Essential Design Package (英特尔® FSEDP)

最低封装

C 状态

英特尔® 至强®

W-11000E 系列处理器

W-11865MRE

MM# 99AH7L FH8069004638046

RM590E

8C/16T
24M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.7

英特尔® 超核芯显卡
32 个欧盟

4 个 4K 或 1 个 8K 显示器

2 VDBox

350 / 1350

-40 至 +100C

√

√

√

仅 C0

W-11555MRE

MM# 99AH7M FH8069004638047

6C/12T
12M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.5

英特尔® 超核芯显卡
32 个欧盟

4 个 4K 或 1 个 8K 显示器

2 VDBox

350 / 1350

-40 至 +100C

√

√

√

仅 C0

W-11155MRE

MM# 99AH7R FH8069004638050

4C/8T
8M

3200

45W/35W

2.4 / 1.9

4.4

英特尔® 超核芯显卡
16 个欧盟

4 个 4K 或 1 个 8K 显示器

1 VDBox

350 / 1250

-40 至 +100C

√

高达 C10

查看全部 收起

禁用工业使用条件 (UC) 应用的内核/显卡睿频

品牌

处理器编号

毫米#

订购代码

兼容的 PCH

内核/线程

三级高速缓存

DDR4(MT/秒)

Tdp/
cTDP Down

频率@

TDP / cTDP

(GHz)

最大睿频频率 (GHz)

显卡/媒体/显示器

图形

基数/最大

(MHz)

Tj (Deg C)

英特尔® 博锐®

英特尔® Trusted Execution Technology (英特尔® TXT)

Ecc

英特尔® Time Coordinated Computing (英特尔® TCC)

/TSN

英特尔® Functional Safety Essential Design Package (英特尔® FSEDP)

最低封装

C 状态

英特尔® 至强®

W-11000E 系列处理器

W-11865MLE

MM# 99AH89 FH8069004638151

RM590E

8C/16T
24M

3200

25W

1.5

4.5

英特尔® 超核芯显卡
32 个欧盟

4 个 4K 或 1 个 8K 显示器

2 VDBox

350 / 1350

0 至 +100C

√

√

高达 C10

W-11555MLE

MM# 99AH87 FH8069004638140

6C/12T
12M

3200

25W

1.9

4.4

英特尔® 超核芯显卡
32 个欧盟

4 个 4K 或 1 个 8K 显示器

2 VDBox

350 / 1350

0 至 +100C

√

√

高达 C10

W-11155MLE

MM# 99AH8A FH8069004638142

4C/8T
8M

3200

25W

1.8

3.1

英特尔® 超核芯显卡
16 个欧盟

4 个 4K 或 1 个 8K 显示器

1 VDBox

350 / 1250

0 至 +100C

√

高达 C10

查看全部 收起

禁用工业使用条件 (UC) 应用的内核/显卡睿频

物联网技术

边缘人工智能和计算机视觉

物联网安全

功能安全性 (FuSa)

物联网实时

物联网可管理性

合作伙伴解决方案简介

Congatec 解决方案简介

Seco 解决方案简介

Kontron 解决方案简介

性能结果基于截至配置中所示日期的测试,并且可能无法反映所有公开的更新。

SPEC®、SPECrate® 和 SPEC CPU® 是标准性能评估公司的注册商标。请参阅 http://www.spec.org/spec/trademarks.html 以了解更多信息。

客户负责整个系统的安全,包括遵守适用的安全要求或标准。

产品和性能信息

1

对比英特尔® 酷睿™ i7-11850HE 与上一代英特尔® 酷睿™ i7-9850HE(IoT H 系列 Coffee Lake R)处理器。如欲了解有关性能及性能指标评测结果的更完整信息,请访问 intel.cn/benchmarks。
英特尔® 配置:性能结果基于截至 2021 年 5 月 25 日的英特尔测试。处理器:英特尔® 酷睿™ i7-11850HE (TGL-H),PL1 = 45 W TDP,8 核 16 线程,睿频至高可达 4.7 GHz,显卡:英特尔® 显卡第 12 代 gfx,内存:32 GB DDR4-3200,存储:英特尔® 固态硬盘 545S (512 GB),操作系统:Windows* 10 Pro 20H2,Bios:TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640(发布日期:2021 年 4 月 6 日),CPUz 微码:28h;处理器:英特尔® 酷睿™ i7-9850HE (CFL-H),PL1 = 45 W TDP,4 核 8 线程,睿频至高可达 4.4 GHz,显卡:英特尔® 显卡第 9 代 gfx,内存:32 GB DDR4-2666,存储:英特尔® 固态硬盘 545S (512 GB),操作系统:Windows* 10 Pro 20H2,Bios:CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406(发布日期:2020 年 6 月 11 日),CPUz 微码:D6h。

2

根据 SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 的测试结果,单线程性能提升高达 32%(估计值)。

3

根据 SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 的测试结果,多线程性能提升高达 65%(估计值)。

4

根据 3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike 测试得出的显卡评分,显卡速度提升高达 70%。

5

并非所有型号产品均具有所有功能。并非所有操作系统均支持所有功能。

本页面上的内容是原始英文内容的人工翻译与计算机翻译的组合。我们提供此内容是为了您的便利并且仅供参考,未必完整或准确。如果本页面的英文版与翻译版之间存在任何冲突,应以英文版为准。 查看此页面的英语版本。

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