Tiger Lake H 的主要功能
面向重度物联网工作负载的高计算性能和灵活性
该平台带来了显著的性能提升，1单线程性能提升高达 32%2，多线程性能提升高达 65%，3同时图形性能提速高达 70%4。
面向扩展和外围设备的高带宽、高速 I/O
在 CPU 上拥有 20 个 PCIe 4.0 通道，以及在 PCH 上拥有 30 个可编程高速 I/O 通道可以提供更多的 PCIe Gen3.0、 USB 3.1 和 SATA 6Gbps 组合，以支持广泛的高速存储、加速器、独立显卡、摄像头和以太网控制器。四个集成的 Thunderbolt™ 4/USB4 端口支持外围设备和显示器。
支持实时工作负载
适用于实时计算的英特尔® 时序协调运算（英特尔® TCC）和时效性网络 (TSN) 支持实时用例。英特尔提供了相应的工具、库和 API，以简化专有和开源系统的实时调优。支持的实时系统管理程序和操作系统包括 ACRN、Wind River VxWorks 和 Real Time Systems。
更快将功能安全解决方案推向市场
英特尔® Functional Safety Essential Design Package（英特尔® FSEDP）可为客户提供技术文档，以帮助对必须符合功能安全标准的安全关键型平台进行开发和认证。
主要规格5
- 第三代, 英特尔® 10 纳米 SuperFin 技术, 高达 8 个 CPU 内核和 4.7 GHz 频率
- 英特尔® 时序协调运算（英特尔® TCC）
- 英特尔® Functional Safety Essential Design Package（英特尔® FSEDP）
- 嵌入式和工业级 SKU
- 高达 32 个图形 EU, 4x4K 或 1x8K 显示, 最多 2 个 VDBox
- 人工智能和英特尔® 深度学习加速（英特尔® DL Boos）
- Thunderbolt™ 4/USB4, PCIe 4.0, Wi-Fi 6E, 蓝牙 5.2
- 基于硬件的安全防护和设备管理
- 支持商业和开源操作系统，例如 Windows 10 IoT Enterprise RS5 和 Linux
- 支持商业和开源系统管理程序，例如 ACRN、KVM 和 Real Time Systems
您可以用 Tiger Lake H 做什么
工业和能源产业
适用于工业 PC、工业边缘服务器、智能控制系统等多种设备的高效计算和更大的温度范围。将计算机视觉和深度学习推理引入大规模、实时的自动化、控制和预测性维护系统
公共事业
将高带宽、高功率计算和人工智能应用于要求苛刻的应用领域，在这些环境下，硬件会暴露在极端温度、振动和工作条件下。
医疗
使用有助于诊断和手术的智能成像技术支持医疗专业人士，借助下一代 CPU 和 GPU 架构更快地处理高分辨率影像，同时将加速的深度学习推理与超声波、MRI 和其他医疗成像设备结合使用。
博彩
重新定义游戏系统的未来丰富的 8K 图形加上用于对象识别和自然语言处理的加速人工智能，为沉浸体验和娱乐带来了新工具。
零售
创造新一代的数字标牌和结账体验，使用人工智能让客户享受响应快、个性化的体验，同时还能兼作交易引擎和损失预防系统。
Tiger Lake H 的平台组件
品牌 |
处理器号
MM#
订购代码 |
兼容 PCH |
内核 / 线程 三级高速缓存 |
DDR4 (MT/s) |
TDP |
频率 @ TDP / cTDP （GHz） |
最大睿频 (GHz) |
显卡 / 媒体 / 显示 |
显卡 基础 / 最大 （MHz） |
Tj (Deg C) |
英特尔® 博锐® 英特尔® Trusted Execution Technology |
最低封装 C 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特尔® 酷睿™ i7 处理器 |
i7 -11850HE MM# 99AH7N FH8069004638048 |
RM590E QM580E |
8C/16T 24M |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
英特尔® 超核芯显卡 4x4K 或 1x8K 显示 2 个 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
高达 C10 |
英特尔® 酷睿™ i5 处理器 |
i5-11500HE MM# 99AH7P FH8069004638049 |
6C/12T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
英特尔® 超核芯显卡 4x4K 或 1x8K 显示 2 个 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
高达 C10 |
|
英特尔® 酷睿™ i3 处理器 |
i3-11100HE MM# 99AH80 FH8069004638051 |
RM590E QM580E HM570E |
4C/8T |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
英特尔® 超核芯显卡 4x4K 或 1x8K 显示 1 个 VDBox |
350 / 1250 |
0 至 +100C |
|
高达 C10 |
英特尔® 赛扬® 处理器 |
6600HE MM# 99AH8D FH8069004638144 |
2C/2T |
3200 |
35 瓦 |
2.6 |
|
英特尔® 超核芯显卡 4x4K 或 1x8K 显示 1 个 VDBox |
350 / 1100 |
0 至 +100C |
|
高达 C10 |
品牌 |
处理器号
MM#
订购代码 |
兼容 PCH |
内核/线程数 三级高速缓存 |
DDR4 (MT/s) |
TDP |
频率 @ TDP / cTDP （GHz） |
最大睿频 (GHz) |
显卡 / 媒体 / 显示 |
显卡 基础 / 最大 （MHz） |
Tj (Deg C) |
英特尔® 博锐® 英特尔® Trusted Execution Technology |
ECC 英特尔® 时序协调运算（英特尔® TCC）/TSN |
英特尔® Functional Safety Essential Design Package（英特尔® FSEDP） |
最低封装 C 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特尔® 至强® 处理器产品家族 W-11000E 系列处理器 |
W-11865MRE MM# 99AH7L FH8069004638046 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
英特尔® 超核芯显卡 4x4K 或 1x8K 显示 2 个 VDBox |
350 / 1350 |
-40 至 +100C |
√ |
√ |
√ |
仅 C0 |
W-11555MRE MM# 99AH7M FH8069004638047 |
6C/12T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
英特尔® 超核芯显卡 4x4K 或 1x8K 显示 2 个 VDBox |
350 / 1350 |
-40 至 +100C |
√ |
√ |
√ |
仅 C0 |
||
W-11155MRE MM# 99AH7R FH8069004638050 |
4C/8T |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
英特尔® 超核芯显卡 4x4K 或 1x8K 显示 1 个 VDBox |
350 / 1250 |
-40 至 +100C |
|
√ |
|
高达 C10 |
对于工业使用条件 (UC) 应用，禁用内核/显卡睿频
品牌 |
处理器号
MM#
订购代码 |
兼容 PCH |
内核/线程数 三级高速缓存 |
DDR4 (MT/s) |
TDP |
频率 @ TDP / cTDP （GHz） |
最大睿频 (GHz) |
显卡 / 媒体 / 显示 |
显卡 基础 / 最大 （MHz） |
Tj (Deg C) |
英特尔® 博锐® 英特尔® Trusted Execution Technology |
ECC 英特尔® 时序协调运算（英特尔® TCC） /TSN |
英特尔® Functional Safety Essential Design Package（英特尔® FSEDP） |
最低封装 C 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特尔® 至强® 处理器产品家族 W-11000E 系列处理器 |
W-11865MLE MM# 99AH89 FH8069004638151 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
25W |
1.5 |
4.5 |
英特尔® 超核芯显卡 4x4K 或 1x8K 显示 2 个 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
√ |
|
高达 C10 |
W-11555MLE MM# 99AH87 FH8069004638140 |
6C/12T |
3200 |
25W |
1.9 |
4.4 |
英特尔® 超核芯显卡 4x4K 或 1x8K 显示 2 个 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
√ |
|
高达 C10 |
||
W-11155MLE MM# 99AH8A FH8069004638142 |
4C/8T |
3200 |
25W |
1.8 |
3.1 |
英特尔® 超核芯显卡 4x4K 或 1x8K 显示 1 个 VDBox |
350 / 1250 |
0 至 +100C |
|
√ |
|
高达 C10 |
对于工业使用条件 (UC) 应用，禁用内核/显卡睿频
性能结果基于截至配置中所示日期的测试，并且可能无法反映所有公开的更新。
SPEC、SPECrate 和 SPEC CPU 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。有关更多信息，请参见 http://www.spec.org/spec/trademarks.html。
客户负责整个系统的安全，包括遵守适用的安全相关要求或标准。
产品和性能信息
对比英特尔® 酷睿™ i7-11850HE 与上一代英特尔® 酷睿™ i7-9850HE（IoT H 系列 Coffee Lake R）处理器。如欲了解有关性能及性能指标评测结果的更完整信息，请访问 intel.cn/benchmarks。
英特尔® 配置：性能结果基于截至 2021 年 5 月 25 日的英特尔测试。处理器：英特尔® 酷睿™ i7-11850HE (TGL-H)，PL1 = 45 W TDP，8 核 16 线程，睿频至高可达 4.7 GHz，显卡：英特尔® 显卡第 12 代 gfx，内存：32 GB DDR4-3200，存储：英特尔® 固态硬盘 545S (512 GB)，操作系统：Windows* 10 Pro 20H2，Bios：TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640（发布日期：2021 年 4 月 6 日），CPUz 微码：28h；处理器：英特尔® 酷睿™ i7-9850HE (CFL-H)，PL1 = 45 W TDP，4 核 8 线程，睿频至高可达 4.4 GHz，显卡：英特尔® 显卡第 9 代 gfx，内存：32 GB DDR4-2666，存储：英特尔® 固态硬盘 545S (512 GB)，操作系统：Windows* 10 Pro 20H2，Bios：CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406（发布日期：2020 年 6 月 11 日），CPUz 微码：D6h。
根据 SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 的测试结果，单线程性能提升高达 32%（估计值）。
根据 SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 的测试结果，多线程性能提升高达 65%（估计值）。
根据 3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike 测试得出的显卡评分，显卡速度提升高达 70%。
并非所有特性都适用于所有 SKU。并非每个操作系统都支持所有特性。