Alder Lake S 的主要特征
多达 16 核和 24 线程，强化 AI，由英特尔® Xe 体系架构驱动的英特尔® 超核芯显卡，具有 PCIe 5.0 就绪/ PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2x2、对离散 Wi-Fi 6E 的支持以及实时功能的 I/O，帮助您扩展物联网潜力。第四个显示管的添加以及高达 8K 视频的支持使视频墙部署成为可能。4
新型的高性能芯片设计
第 12 代智能英特尔® 酷睿™ 台式机处理器是第一个采用性能混合架构的英特尔® 酷睿™ 处理器1，这是英特尔在英特尔® 酷睿™ 处理器架构和性能领域中数年以来的最大飞跃 。此革命性的芯片设计集成了多达八个性能内核，增强了物联网工作负载整合；以及多达八个效率内核，增强了后台任务管理和多任务处理。第 12 代智能英特尔® 酷睿™ 台式机处理器与第 10 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器相比，单线程性能提高了 1.36 倍，多线程性能提3高 1.35 倍。3
强化的显卡性能使视频让人身临其境
该 CPU 设计含有高达 32 个图形执行单元（EU），通过由英特尔®Xe 架构驱动的英特尔® 超核芯显卡 770 展现引人注目的视觉效果。与第 10 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器相比，图形性能提高了 1.94 倍。3多达四个显示管使解决方案提供商可部署多达四个独立的 4K 显示器或一个高达 8K 分辨率的显示器。运行于 Windows 的 Genlock 视频同步可实现平滑的视频墙。
具有硬件加速和英特尔® Xe 体系架构的快速 AI
第 12 代智能英特尔®酷睿™ 台式机处理器通过快速 AI 推断为机器视觉的使用实现高性能 AI。多达 32 个图形执行单元可实现 AI 工作负载的高度并行化，并结合了来自英特尔® 深度学习加速技术和英特尔® OpenVINO™ 发行版工具的内置 AI 加速。GPU 成像分类推理性能提高达 2.81 倍。3
实时功能
具有实时功能的英特尔® 时间协调计算和时间敏感网络（TSN）有助于确保在工业使用中跨多个边缘设备平稳运行。
主要规格
- 英特尔® 7 处理技术
- 新的性能混合体系架构1 具有性能内核和效率内核
- 在物联网 SKU 中多达 16 个内核、24 个线程
- 高达 30 MB 的英特尔® 智能高速缓存
- 由 Xe 架构驱动的英特尔® 超核芯显卡 770 具有多达 32 个执行单元
- 支持四个分辨率高达 4K 的独立显示器，或一个分辨率为 8K 的显示器
- 用于 Windows 和单根 I/O 虚拟化（SRIOV）的 Genlock 视频同步
- 图形和显示虚拟化
- 带有 VNNI 指令的英特尔® 深度学习加速技术
- 多达 DDR5 4800，多达 DDR4 3200
- CPU 上多达 16 条通道 PCIe 5.0 就绪和 4 条通道 PCIe 4.04
- 长久寿命5
- 主流和物联网产品可用
- 选择 SKU 的实時功能
- 可用于英特尔® vPro® 平台6
用于 Alder Lake S 的平台组件
处理器规格7
| CPU 型号* | CPU 类别 | 处理器内核（性能 + 效率）8 | 处理器线程数 | 英特尔® 智能缓存（L3） | 处理器基础功耗 (W) | 单性能内核睿频9 | 单效率内核睿频9 | GFX 执行单元 | PCH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i9-12900E | 物联网 | 16 (8+8) | 24 | 30MB | 65 | 最高 5 GHz | 至高可达 3.8 GHz | 32EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i9-12900TE | 物联网 | 16 (8+8) | 24 | 30MB | 35 | 高达 4.8 GHz | 至高可达 3.6 GHz | 32EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i9-12900 | 主流芯片 | 16 (8+8) | 24 | 30MB | 65 | 最高 5 GHz | 至高可达 3.8 GHz | 32EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 有关产品规格，请参阅 ark.intel.com。 | |||||||||
处理器规格7
| CPU 型号* | CPU 类别 | 处理器内核（性能 + 效率）8 | 处理器线程数 | 英特尔® 智能缓存（L3） | 处理器基础功耗 (W) | 单性能内核睿频9 | 单效率内核睿频9 | GFX 执行单元 | PCH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i7-12700E | 物联网 | 12 (8+4) | 20 | 25MB | 65 | 高达 4.8 GHz | 至高可达 3.6 GHz | 32EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i7-12700TE | 物联网 | 12 (8+4) | 20 | 25MB | 35 | 最高 4.7 GHz | 至高可达 3.6 GHz | 32EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i7-12700 | 主流芯片 | 12 (8+4) | 20 | 25MB | 65 | 高达 4.8 GHz | 至高可达 3.6 GHz | 32EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 有关产品规格，请参阅 ark.intel.com。 | |||||||||
处理器规格7
| CPU 型号* | CPU 类别 | 处理器内核（性能 + 效率）8 | 处理器线程数 | 英特尔® 智能缓存（L3） | 处理器基础功耗 (W) | 单性能内核睿频9 | 单效率内核睿频9 | GFX 执行单元 | PCH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i5-12500E | 物联网 | 6 (6+0) | 12 | 18MB | 65 | 睿频至高可达 4.5 GHz | 无 | 32EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i5-12500TE | 物联网 | 6 (6+0) | 12 | 18MB | 35 | 最高 4.3 GHz | 无 | 32EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i5-12500 | 主流芯片 | 6 (6+0) | 12 | 18MB | 65 | 睿频至高可达 4.6 GHz | 无 | 32EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i5-12400 | 主流芯片 | 6 (6+0) | 12 | 18MB | 65 | 至高可达 4.4 GHz | 无 | 24EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 有关产品规格，请参阅 ark.intel.com。 | |||||||||
处理器规格7
| CPU 型号* | CPU 类别 | 处理器内核（性能 + 效率）8 | 处理器线程数 | 英特尔® 智能缓存（L3） | 处理器基础功耗 (W) | 单性能内核睿频9 | 单效率内核睿频9 | GFX 执行单元 | PCH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i3-12100E | 物联网 | 4 (4+0) | 8 | 12MB | 60 | 高达 4.2 GHz | 无 | 24EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i3-12100TE | 物联网 | 4 (4+0) | 8 | 12MB | 35 | 至高可达 4.0 GHz | 无 | 24EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i3-12100 | 主流芯片 | 4 (4+0) | 8 | 12MB | 60 | 最高 4.3 GHz | 无 | 24EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 有关产品规格，请参阅 ark.intel.com。 | |||||||||
处理器规格7
| CPU 型号* | CPU 类别 | 处理器内核（性能 + 效率）8 | 处理器线程数 | 英特尔® 智能缓存（L3） | 处理器基础功耗 (W) | GFX 执行单元 | PCH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 英特尔® 奔腾® Gold G7400E | 物联网 | 2 (2+0) | 4 | 6MB | 46 | 16EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 英特尔® 奔腾® Gold G7400TE | 物联网 | 2 (2+0) | 4 | 6MB | 35 | 16EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 英特尔® 赛扬® G6900E | 物联网 | 2 (2+0) | 2 | 4MB | 46 | 16EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 英特尔® 赛扬® G6900TE | 物联网 | 2 (2+0) | 2 | 4MB | 35 | 16EU | 英特尔® H610 芯片组和 英特尔® H610E 芯片组 |
| 有关产品规格，请参阅 ark.intel.com。 | |||||||
物联网技术
产品和性能信息
性能混合架构在单个处理器芯片上将两个新的核心微架构相结合，Performance-core (P-core) 和 Efficient-core (E-core)。部分第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器（某些第 12 代英特尔® 酷睿™ i5 处理器及更低端的型号）没有性能混合架构，只有 P 核。
英特尔® 线程调度器内置于硬件中，仅在第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器的性能混合架构配置中提供；需要启用操作系统。可用的特性和功能因操作系统而异。]
性能因用途、配置和其他因素而异。请访问 www.Intel.cn/PerformanceIndex 了解更多信息。
英特尔的目标是让台式机平台为 CPU 连接上的 PCIe 5.0 做好准备。不过，这种支持取决于 PCIe* Gen5 第三方生态系统是否就绪。有关性能和基准测试结果更完整的信息，请访问 intel.com/PerformanceIndex。
英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或软件支持。英特尔保留通过标准 EOL/PDN 流程更改路线图或中止产品、软件和软件支持服务的权利。更多信息请联系您的英特尔客户代表。
适用于某些处理器 SKU。
Not all features available on every SKU
英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器家族内部的不同特性，不同处理器家族之间的处理器号不具有可比性。所列处理器内核首先是处理器中的核心总数，然后是括号中的性能内核数和高效内核数 (P+E)。更多信息请访问 https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html。
英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器家族内部的不同特性，不同处理器家族之间的处理器号不具有可比性。高效内核频率较低，旨在优化功耗。内核频率和内核类型会因工作负载、功耗和其他因素的不同而发生变化。更多信息请访问 https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html。