面向采用Intel® Arria® 10 GX FPGA的Intel®可编程加速卡的Intel加速堆栈快速入门指南

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ID 683633
日期 12/04/2020
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1. 关于本文档 2. 引言 3. 入门 4. 安装OPAE 软件包 5. 识别Flash映像和BMC固件 6. 运行FPGA诊断 7. 在非虚拟环境中运行OPAE 8. 在虚拟环境中运行OPAE 9. 面向采用Intel Arria 10 GX FPGA的Intel可编程加速卡的Intel加速堆栈快速入门指南文档存档 10. 面向采用Intel Arria 10 GX FPGA的Intel可编程加速卡的Intel加速堆栈快速入门指南文档修订历史 A. 更新FIM和BMC固件 B. 处理正常的热关机 C. FPGA器件访问权限 D. Memlock限制 E. hugepage设置 F. 解决常见问题(FAQ) G. 可用于 Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs 1.2.1 Release的文档
1. 关于本文档 x
1.1. 目标读者 1.2. 首字母缩写词列表 1.3. 加速术语表(Acceleration Glossary)
3. 入门 x
3.1. Intel Acceleration Stack硬件特性 3.2. 系统要求 3.3. 在主机上安装 Intel® PAC with Intel® Arria® 10 GX FPGA卡 3.4. 安装Intel Acceleration Stack
3.4. 安装Intel Acceleration Stack x
3.4.1. 在主机上安装Intel Acceleration Stack运行时软件包 3.4.2. 在主机上安装Intel Acceleration Stack开发软件包 3.4.3. 了解已提取的 Intel® PAC with Intel® Arria® 10 GX FPGA发布软件包
4. 安装OPAE 软件包 x
4.1. RHEL 7.6：从预构建二进制文件(RPM)安装OPAE框架 4.2. Ubuntu：从预构建二进制文件(deb)安装OPAE框架 4.3. (可选)从源代码构建和安装OPAE软件 4.4. 安装OPAE PACSign
7. 在非虚拟环境中运行OPAE x
7.1. 将一个AFU映像加载到FPGA 7.2. OPAE示例应用程序
7.2. OPAE示例应用程序 x
7.2.1. 运行Hello FPGA示例
8. 在虚拟环境中运行OPAE x
8.1. 更新VF所需的设置 8.2. 配置主机上的VF端口 8.3. 在虚拟机上运行Hello FPGA示例
8.3. 在虚拟机上运行Hello FPGA示例 x
8.3.1. 从VM上断开VF，并重新连接到PF
A. 更新FIM和BMC固件 x
A.1. 选择正确的更新方法
A.1. 选择正确的更新方法 x
A.1.1. 更新FPGA闪存和BMC固件
F. 解决常见问题(FAQ) x
F.1. 在AFU映像上运行fpgaconf时，为什么会出现'No Suitable slots found'信息? F.2. 如何在多卡系统中刷新FIM或对AFU进行编程？ F.3. 需要哪些环境变量？ F.4. 如果看到错误消息'Error enumerating resources: no driver available'该怎么做？ F.5. 在RHEL上安装OPAE的故障排除
1. 关于本文档
2. 引言
3. 入门
4. 安装OPAE 软件包
5. 识别Flash映像和BMC固件
6. 运行FPGA诊断
7. 在非虚拟环境中运行OPAE
8. 在虚拟环境中运行OPAE
9. 面向采用Intel Arria 10 GX FPGA的Intel可编程加速卡的Intel加速堆栈快速入门指南文档存档
10. 面向采用Intel Arria 10 GX FPGA的Intel可编程加速卡的Intel加速堆栈快速入门指南文档修订历史
A. 更新FIM和BMC固件
B. 处理正常的热关机
C. FPGA器件访问权限
D. Memlock限制
E. hugepage设置
F. 解决常见问题(FAQ)
G. 可用于 Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs 1.2.1 Release的文档

3.1. Intel Acceleration Stack硬件特性

Intel® Programmable Acceleration Card with Intel® Arria® 10 GX FPGA支持以下特性：

  • 两排4 GB的专用内存，总内存为8 GB
  • One, PCI Express* Gen3 x8 link over a x16 card mechanical card edge
  • 4 x 10 Gbps Ethernet (10GbE)或者1 x 40 Gbps Ethernet (40GbE)
  • 远程在系统调试
  • 通过基于MCTP的PLDM或者从基于 PCIe* 的主机软件进行温度监控
  • 通过 Intel® PAC with Intel® Arria® 10 GX FPGA中的TCM和BIP的PR区域，FIM和BMC的安全更新
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