Intel® Stratix® 10模数转换器用户指南

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ID 683612
日期 11/05/2018
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1. Intel® Stratix® 10 ADC概述 2. Intel® Stratix® 10 ADC的体系结构和特点 3. Intel® Stratix® 10 ADC设计考量 4. Intel® Stratix® 10 ADC实现指南 5. Intel® Stratix® 10 ADC IP核参考 6. Intel® Stratix® 10模数转换器用户指南存档 7. Intel® Stratix® 10模数转换器用户指南的文档修订历史
2. Intel® Stratix® 10 ADC的体系结构和特点 x
2.1. Intel® Stratix® 10电压传感器 2.2. Intel® Stratix® 10温度传感二级管
2.1. Intel® Stratix® 10电压传感器 x
2.1.1. 电压转换
2.2. Intel® Stratix® 10温度传感二级管 x
2.2.1. 内部温度传感器 2.2.2. 外部温度传感器 2.2.3. 温度传感器通道和位置
2.2.1. 内部温度传感器 x
2.2.1.1. 内部温度传感器的温度计算
3. Intel® Stratix® 10 ADC设计考量 x
3.1. 指南：使用外部温度传感器
4. Intel® Stratix® 10 ADC实现指南 x
4.1. Intel® Stratix® 10电压传感器通道的采样 4.2. 读取 Intel® Stratix® 10内部温度感应二极管
5. Intel® Stratix® 10 ADC IP核参考 x
5.1. Voltage Sensor Intel® Stratix® 10 FPGA IP数字信号 5.2. Temperature Sensor Intel® Stratix® 10 FPGA IP数字信号
1. Intel® Stratix® 10 ADC概述
2. Intel® Stratix® 10 ADC的体系结构和特点
3. Intel® Stratix® 10 ADC设计考量
4. Intel® Stratix® 10 ADC实现指南
5. Intel® Stratix® 10 ADC IP核参考
6. Intel® Stratix® 10模数转换器用户指南存档
7. Intel® Stratix® 10模数转换器用户指南的文档修订历史

2.2.3. 温度传感器通道和位置

Intel® Stratix® 10内部TSD位于内核架构、收发器tile和HBM2堆栈中。外部TSD可用于内核架构和收发器tile。
  • 要读取内部TSD，请指定通道以在Temperature Sensor IP核的cmd_data信号中进行采样。
  • 要读取外部TSD，将外部温度传感器连接到指定的TEMPDIODE管脚。
图 5.  Intel® Stratix® 10 TSD的位置和通道数该结构图显示为由封装底查看的温度传感器通道位置视图。该结构图中的每个收发器tile使用其收发器bank之一的bank数量进行标记。


注： 收发器tile和HBM2堆栈的可用性因各个 Intel® Stratix® 10器件而不同。要确定收发器tile的位置（以及可用性），可在 Intel® Quartus® Prime Pin Planner中查找其某个收发器bank的位置。
表 1.  内部TSD通道和外部TSD管脚
内部TSD通道 外部TSD
管脚 器件和封装支持
CH0

TEMPDIODEp[0]

TEMPDIODEn[0]

所有 Intel® Stratix® 10器件和封装。
CH1

TEMPDIODEp[1]

TEMPDIODEn[1]

所有 Intel® Stratix® 10器件和封装。
CH2

TEMPDIODEp[2]

TEMPDIODEn[2]

收发器tile的可用性决定外部TSD的支持。

但无论收发器tile可用性如何，以下器件的NF43、UF50和HF55封装中都不支持外部TSD：

  • GX 850和SX 850
  • GX 1100和SX 1100
  • GX 1650和SX 1650
  • GX 2100和SX 2100
  • GX 2500和SX 2500
  • GX 2800和SX 2800
  • GX 4500和SX 4500
  • GX 5500和SX 5500

对于上述所列器件，请使用Temperature Sensor IP核读取内部TSD通道。

CH3

TEMPDIODEp[3]

TEMPDIODEn[3]

CH4

TEMPDIODEp[4]

TEMPDIODEn[4]

CH5

TEMPDIODEp[5]

TEMPDIODEn[5]

CH6

TEMPDIODEp[6]

TEMPDIODEn[6]

CH7 — 高带宽DRAM存储器（HBM2）堆栈不具有外部TSD。使用内部TSD通道。
CH8 —
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