Intel® Stratix® 10模数转换器用户指南

ID 683612
日期 11/05/2018
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3.1. 指南:使用外部温度传感器

来自电路板走线或 Intel® Stratix® 10器件封装内的耦合噪声会影响敏感的TSD电路。从器件到外部温度传感器的信号基于外部TSD管脚上处的millivolts(mV)差异。切换靠近外部TSD管脚的I/O会影响温度读数。

Intel建议当器件处于非活动状态时对温度进行采样,或通过内部TSD使用内部温度传感器。

您可同时使用内部和外部温度传感器。

外部TSD管脚走线的电路板连接指南

  • 保持TEMPDIODEP TEMPDIODEN 管脚走线长度小于8英寸。
  • 并行布置两个走线,并将它们靠近彼此放置,且两边放置接地保护路径。
  • Intel建议两条走线的线宽和间距为10-mils
  • 通过最少数量的过孔(via)和穿接(crossunder)布线2条走线,可最小化热电偶效应。
  • 确定两个走线的过孔数量相同。
  • 确保两个走线的长度大致相同。
  • 为避免耦合,在外部TSD管脚走线和高频切换信号(如:时钟和I/O信号)之间插入一个GND平面。
  • 要过滤高频噪声,请在靠近外部传感器的走线之间放置一个外部电容器。对于Maxim*温度传感器,请使用介于2200 pF3300 pF之间的外部电容器。
  • 在外部温度传感器附近放置一个0.1 µF旁路电容器。
  • 如果仅使用内部TSD,可保持TEMPDIODEP TEMPDIODEN 管脚悬空。

有关器件规范和连接指南的详细信息,请参阅外部温度传感器制造商的数据表。