基本要素

发行日期
Q1'23
状态
Discontinued
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
支持的操作系统
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
机箱板型
2U Front IO, 4 node Rack
机箱尺寸
591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
主板板型
8.33” x 21.5”
包括机架导轨
兼容产品系列
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket- E LGA4677
TDP
350 W
散热器
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
包括散热器
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing, Scalable Performance
机架友好主板
包括的项目
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 1U half-width liquid-cooled module tray – iPN M60276 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
包括转接卡
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

补充信息

说明
Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors
and 16 DDR5 DIMMs .

内存和存储

内存类型
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
最大 DIMM 数
16
最大内存大小(取决于内存类型)
2 TB
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

GPU 规格

集成显卡

扩展选项

PCI Express 修订版
5.0
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 2:通道总数
24

I/O 规格

USB 端口数
3
SATA 端口总数
2
USB Configuration
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
UPI 链接数
3
串行端口数
1
集成局域网
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
局域网端口数量
2

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

高级系统管理密钥
支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 and Redfish compliant
英特尔® Node Manager
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 快速存储技术(企业版)
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® 全内存加密
英特尔® Software Guard Extensions
Yes with Intel® SPS
英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology