基本要素

产品集
英特尔® Server Board D50DNP
状态
Discontinued
发行日期
Q1'23
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
QPI 链接数
3
支持的操作系统
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
兼容产品系列
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
8.33” x 21.5”
插座
Socket- E LGA4677
提供集成系统
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 and Redfish compliant
机架友好主板
TDP
350 W
包括的项目
(1) - Intel Server Board D50DNP
(2) – CPU Carrier Clip E1A for 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor XCC SKUs
(2) – CPU Carrier Clip E1B for Intel® Xeon® CPU Max Series Processors
(2) – CPU Carrier Clip E1C for 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor MCC SKUs
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing, Scalable Performance

补充信息

提供嵌入式方案
说明
Half-width form factor server board designed for HPC and AI workloads. Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs .

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
2 TB
内存类型
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
最大内存通道数
16
最大内存带宽
4800 GB/s
最大 DIMM 数
16
支持的 ECC 内存
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

GPU 规格

集成显卡
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 修订版
5.0
PCI Express 通道数的最大值
160
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 2:通道总数
24

I/O 规格

USB 端口数
3
USB Configuration
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
SATA 端口总数
2
UPI 链接数
3
串行端口数
1
局域网端口数量
2
集成局域网
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

高级系统管理密钥
支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® Node Manager
英特尔® 快速存储技术(企业版)
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology