英特尔® 服务器系统 M50CYP2UR208
英特尔® 服务器系统 M50CYP2UR208
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比较英特尔® 产品
基本要素
代号名称
发行日期
Q2'21
状态
Discontinued
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
770 x 446 x 87 mm
主板板型
18.79” x 16.84”
包括机架导轨
否
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket-P4
TDP
270 W
包括散热器
否
主板芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
是
电源
2100 W
电源类型
AC
包含的电源数
0
冗余风扇
是
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484
NOTE: NO PSU included
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484
NOTE: NO PSU included
内存和存储
内存类型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大 DIMM 数
32
最大内存大小（取决于内存类型）
12 TB
支持的前驱动器数量
24
前驱动器外形
Hot-Swap 2.5" SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是
GPU 规格
集成显卡 ‡
是
扩展选项
转接卡插槽 1：通道总数
32
转接卡插槽 2：通道总数
32
转接卡插槽 3：通道总数
16
I/O 规格
Open Compute Port（OCP）支持
1 x 3.0
USB 端口数
6
SATA 端口总数
10
USB Configuration
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
UPI 链接数
3
串行端口数
2
集成 SAS 端口
8
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
TPM 版本
2.0
安全性与可靠性
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。