基本要素

发行日期
Q2'21
状态
Launched
预期停产
2026
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
770 x 446 x 87 mm
主板板型
18.79” x 16.84”
包括机架导轨
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket-P4
TDP
270 W
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
电源
2100 W
电源类型
AC
包含的电源数
0
冗余风扇
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included

补充信息

说明
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

内存和存储

内存类型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大 DIMM 数
32
最大内存大小(取决于内存类型)
12 TB
支持的前驱动器数量
24
前驱动器外形
Hot-Swap 2.5" SSD
支持的后驱动器数量
2
后驱动器外形
U.2
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

处理器显卡

集成显卡

扩展选项

转接卡插槽 1:通道总数
32
转接卡插槽 2:通道总数
32
转接卡插槽 3:通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
6
USB Configuration
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
SATA 端口总数
10
UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1/5/10
串行端口数
2
集成 SAS 端口
8

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
TPM 版本
2.0