基本要素
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产品集
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代号名称
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状态
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Discontinued
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发行日期
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Q2'21
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预期停产
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2023
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EOL 通知
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Friday, May 5, 2023
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最后订单
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Friday, June 30, 2023
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有限 3 年保修
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是
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可购买延长保修期（选择国家或地区）
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是
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额外的延长保修详细信息
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兼容产品系列
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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主板板型
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18.79” x 16.84”
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机箱板型
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Rack
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插座
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Socket-P4
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带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
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IPMI 2.0 & Redfish
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机架友好主板
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是
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TDP
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270 W
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包括的项目
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(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
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主板芯片组
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目标市场
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Mainstream
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补充信息
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可用的嵌入式选项
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否
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说明
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Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
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内存规格
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最大内存大小（取决于内存类型）
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12 TB
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内存类型
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-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM -Intel® Optane™ persistent memory 200 series |
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最大内存通道数
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16
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最大内存带宽
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3200 GB/s
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最大 DIMM 数
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32
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支持的 ECC 内存 ‡
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是
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英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
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是
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GPU 规格
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集成显卡 ‡
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是
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图形输出
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VGA
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扩展选项
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PCI Express 修订版
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4.0
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转接卡插槽 1：通道总数
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32
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转接卡插槽 2：通道总数
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32
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转接卡插槽 3：通道总数
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16
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I/O 规格
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Open Compute Port（OCP）支持
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1 x 3.0
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USB 端口数
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6
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USB Configuration
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• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel • One USB 2.0 port front panel • One USB 2.0 internal Type-A |
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USB 修订版
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2.0 & 3.0
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SATA 端口总数
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10
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UPI 链接数
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3
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RAID 配置
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0/1/5/10
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串行端口数
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2
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封装规格
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最大 CPU 配置
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2
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先进技术
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高级系统管理密钥
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是
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|---|---|
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支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
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是
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英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
是
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英特尔® 远程管理模块支持
|
是
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英特尔® Node Manager
|
是
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英特尔® Advanced Management Technology
|
是
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TPM 版本
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2.0
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安全性与可靠性
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英特尔® Trusted Execution Technology ‡
|
是
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|---|
Product and performance information
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡
此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。