英特尔® 服务器系统 M50CYP 家族

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产品名称
发行日期
状态
主板外形
机箱外形
插槽
英特尔® 服务器系统 M50CYP2UR208 Q2'21 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-P4
英特尔® 服务器系统 M50CYP2UR312 Q2'21 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-P4
英特尔® 服务器系统 M50CYP1UR212 Q2'21 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-P4
英特尔® 服务器系统 M50CYP1UR204 Q2'21 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-P4

英特尔® 服务器系统 D50TNP 家族

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产品名称
发行日期
状态
主板外形
机箱外形
插槽
英特尔® 服务器系统 D50TNP2MHSVAC 管理模块 Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
英特尔® 服务器系统 D50TNP2MFALAC 加速模块 Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
英特尔® 服务器系统 D50TNP1MHCRLC 计算模块 Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4

英特尔® 服务器系统 D40AMP 产品系列

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产品名称
发行日期
状态
主板外形
机箱外形
插槽
Intel Server System D40AMP1MHCPAC Compute Module (1U Half-Width Air-Cooled) Q4'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Dual Socket-P4 4189

英特尔® 服务器主板 D40AM 家族

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产品名称
状态
主板外形
机箱外形
插槽
TDP
Intel® Server Board D40AMP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Dual Socket-P4 4189 205 W

英特尔® 服务器主板 D50TNP 家族

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产品名称
状态
主板外形
机箱外形
插槽
TDP
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W

英特尔® 服务器主板 M50CYP 家族

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产品名称
状态
主板外形
机箱外形
插槽
TDP
Intel® Server Board M50CYP2SB1U Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W

英特尔® C620 系列芯片组

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产品名称
状态
总线速率
PCI Express 修订版
USB 修订版
提供嵌入式方案
TDP
英特尔® C621A Chipset Launched Gen 3 3 15 W
英特尔® C627A Chipset Launched Gen 3 3 28.6 W
英特尔® C629A Chipset Launched Gen 3 3 28.6 W