基本要素

发行日期
Q2'21
状态
Discontinued
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
712 x 439 x 89 mm
主板板型
18.79” x 16.84”
包括机架导轨
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket-P4
TDP
270 W
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
电源
2100 W
电源类型
AC
包含的电源数
0
冗余风扇
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included

内存和存储

内存类型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大 DIMM 数
32
最大内存大小(取决于内存类型)
12 TB
支持的前驱动器数量
12
前驱动器外形
Hot Swap 3.5"
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

GPU 规格

集成显卡

扩展选项

转接卡插槽 1:通道总数
32
转接卡插槽 2:通道总数
32
转接卡插槽 3:通道总数
16

I/O 规格

Open Compute Port(OCP)支持
1 x 3.0
USB 端口数
6
SATA 端口总数
10
USB Configuration
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
UPI 链接数
3
串行端口数
2
集成 SAS 端口
8

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

高级系统管理密钥
支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® Trusted Execution Technology