英特尔® 服务器系统 D50TNP2MFALAC 加速模块

英特尔® 服务器系统 D50TNP2MFALAC 加速模块

基本要素

产品集
英特尔® 服务器 D50TNP 家族
代号名称
先前产品为 Tennessee Pass
状态
Discontinued
发行日期
Q2'21
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
Dual Processor Board Extended Warranty
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
8.33” x 21.5”
机箱板型
2U Rack
插座
Socket-P4
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
是
TDP
270 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U full-width module tray – iPN K85397
(1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2
(1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD
(2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519
(1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949
(2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954
主板芯片组
英特尔® C621A Chipset
目标市场
High Performance Computing

补充信息

提供嵌入式方案
否
说明
A 2U high-density full-width Acceleration Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended to address acceleration solutions that support up to four 300 W PCIe* accelerator add-in cards.

内存规格

最大内存大小（取决于内存类型）
6 TB
内存类型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
最大内存通道数
16
最大内存带宽
204.8 GB/s
最大 DIMM 数
24
支持的 ECC 内存 ‡
是
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是

GPU 规格

集成显卡 ‡
是
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 修订版
4.0
PCI Express 通道数的最大值
120
PCIe OCuLink 连接器（支持 NVMe）
8
转接卡插槽 1：通道总数
32
转接卡插槽 2：通道总数
24
转接卡插槽 3：通道总数
32
转接卡插槽 4：通道总数
32

I/O 规格

USB 端口数
3
USB Configuration
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
2
UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1
串行端口数
1
集成局域网
1

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
是
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。

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