Skylake H
第六代智能英特尔® 酷睿™ 处理器家族，其前身为移动式 Skylake H-Series，采用英特尔最新的 14 纳米技术打造。这些处理器搭载英特尔® CM230 或 100 系列芯片组，与上一代处理器相比，可提供显著增强的 CPU 和显卡性能。它们提供了各种功率选项和全新高级功能，旨在提升物联网 (IoT) 设计中边缘到云的性能。第六代智能英特尔® 酷睿™ 处理器系列保留了 45W (cTDP 35W)、35W 和 25W 的标准化温度范围，以便与上一代处理器保持一致。新一代处理器非常适用于各种物联网应用，包括零售交易终端、数字标牌、军事和航空航天系统、博彩以及行业自动化。
英特尔® 至强® 处理器系列引入了球栅格阵列 (BGA) 封装部件，以满足移动工作站计算需求。BGA 部件的功耗为 45W (35W cTDP) 和 25W。英特尔至强处理器 E3-1200 v5 产品家族较上一代处理器有极大提升，使其成为各种物联网应用的理想选择，包括工业控制和自动化设备、零售设备以及军事、航空和政府系统。
英特尔® Design-In Tools Store
英特尔® Design-In Tools Store 可使用支持我们的最新平台的工具，包括电压调节、符合 USB/PCIe 规范、远程调试测试、BIOS 验证和内存配置，加快您的设计和验证过程。所有工具均可购买，同时英特尔为符合租赁计划条件的开发人员提供免费租赁有限几个指定的嵌入式开发工具的机会。
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