Skylake H
第六代智能英特尔® 酷睿™处理器家族,前身为 Skylake H 系列(移动式),采用英特尔最新的 14 纳米技术制造。与英特尔® CM230 或 100 系列芯片组配合使用,与上一代处理器相比,这些处理器可提供显著增强的 CPU 和显卡性能。它们提供各种各样的电源选项和全新的高级功能,可提升物联网 (IoT) 设计的边缘到云性能。第六代英特尔® 酷睿™处理器家族保留了 45W (cTDP 35W)、35W 和 25W 的标准化温度范围,以便与上一代处理器保持一致。新一代是各种物联网应用的理想选择,包括 零售交易终端、 数字标牌、军事和航空航天系统、赌场游戏和 工业自动化。
英特尔® 至强®处理器家族正在推出球栅阵列 (BGA) 部件,以满足移动工作站的计算需求。BGA 器件为 45W (35W cTDP) 和 25W。英特尔 至强处理器 E3-1200 v5 产品家族比上一代产品具有许多改进,使其成为广泛的物联网应用的理想选择,包括工业控制和自动化设备、零售设备以及军事、航空航天和政府系统。
英特尔® Design-In Tools Store
英特尔® Design-In Tools Store 可使用支持我们的最新平台的工具,包括电压调节、符合 USB/PCIe 规范、远程调试测试、BIOS 验证和内存配置,加快您的设计和验证过程。所有工具均可购买,同时英特尔为符合租赁计划条件的开发人员提供免费租赁有限几个指定的嵌入式开发工具的机会。
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