英特尔® MAX® 10 FPGA

英特尔® MAX® 10 FPGA 在低成本、单芯片小型可编程逻辑设备中实现了先进的处理功能,从而为非易失集成带来了革新。继承上一代 MAX® 设备家族的单芯片特性,采用单核或者双核电压供电,密度范围介于 2 千至 5 万个 LE 之间。英特尔® MAX® 10 FPGA 家族提供先进的小晶圆级封装 (3mm x 3mm),以及 I/O 引脚数高的封装产品。

英特尔® MAX® 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 纳米嵌入式 NOR 闪存技术制造,支持即时开启功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存,支持您在一个芯片上存储两个镜像,在镜像间动态切换。与 CPLD 不同,英特尔® MAX® 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 功能,例如,Nios® II 软核嵌入式处理器支持、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。

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英特尔® MAX® 10 FPGA

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产品名称
状态
发行日期
逻辑元件 (LE)
数字信号处理 (DSP) 模块
最大嵌入式内存
封装选项
价格
Intel® MAX® 10 10M02 FPGA Launched 2014 2000 108 Kb V36, U324, E144, M153, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M04 FPGA Launched 2014 4000 189 Kb F256, U324, E144, M153, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M08 FPGA Launched 2014 8000 378 Kb V81, F256, U324, F484, E144, M153, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M25 FPGA Launched 2014 25000 675 Kb F256, F484, E144
Intel® MAX® 10 10M40 FPGA Launched 2014 40000 1.26 Mb F256, F484, F672, E144
Intel® MAX® 10 10M16 FPGA Launched 2014 16000 549 Kb F256, U324, F484, E144, U169, U324
Intel® MAX® 10 10M50 FPGA Launched 2014 50000 1.638 Mb F256, F484, F672, E144

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