英特尔® MAX® 10 FPGA
英特尔® MAX® 10 FPGA 为低功耗、成本敏感型应用提供具有高级处理能力的单芯片小尺寸可编程逻辑设备，实现了非易失集成的变革。继承上一代 MAX® 设备家族的单芯片特性，采用单核或者双核电压供电，密度范围介于 2 千至 5 万个 LE 之间。英特尔® MAX® 10 FPGA 家族提供先进的小晶圆级封装 (3mm x 3mm)，以及 I/O 引脚数高的封装产品。
英特尔® MAX® 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 纳米嵌入式 NOR 闪存技术制造，支持即时开启功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存，支持您在一个芯片上存储两个镜像，在镜像间动态切换。与 CPLD 不同，英特尔® MAX® 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 功能，例如，Nios® II 软核嵌入式处理器支持、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。
英特尔® MAX® 10 FPGA
优势
英特尔® MAX® 10 FPGA 提高了系统组件功能的集成度，从而降低了系统级成本：
双重配置闪存
在同一个管芯闪存上支持双重配置，通过数千次可重新编程循环，实现真正的故障保护更新。
模拟模块
集成 ADC 和温度传感器的模拟模块通过更灵活的样本排序提供更低的延迟，并减少了电路板面积。
即时开启
英特尔® MAX® 10 FPGA 可能是系统电路板上第一个可用于控制启动其它组件（高密度 FPGA、ASIC、ASSP 和处理器等）的器件。
Nios® II 软核嵌入式处理器
英特尔® MAX® 10 FPGA 支持软核 Nios II 嵌入式处理器的集成，为嵌入式开发人员提供了单芯片、完全可配置、即时开启的处理器子系统。
DSP 模块
作为第一款采用 DSP 的非易失性 FPGA，英特尔® MAX® 10 FPGA 对于采用集成 18x18 乘法器的高性能、高精度应用来说，是理想之选。
DDR3 外部内存接口
英特尔® MAX® 10 FPGA 通过软核知识产权 (IP) 内存控制器支持 DDR3 SDRAM 和 LPDDR2 接口，非常适用于视频、数据通路和嵌入式应用。
复杂的控制管理
通过 Nios II 软核嵌入式处理器实现软件控制的系统管理。
单核电压支持
上电顺序管理所需的单电源产品。
用户闪存
英特尔® MAX® 10 FPGA 借助高达 736 KB 的管芯用户闪存代码存储功能，支持先进的单芯片 Nios II 嵌入式应用。用户闪存容量取决于配置选择。
特性
英特尔® MAX® 10 FPGA 包括全功能 FPGA 功能。
多轨电源排序器和显示器
多轨电源排序器和显示器是英特尔® MAX® 10 FPGA 和 MAX® V CPLD 中的可编程模块。排序器可监控多达 144 条电源轨，以满足 FPGA、ASIC、CPU 和其他处理器的全部功耗要求。您可以在用户友好的平台设计器 GUI 上轻松配置和扩展。对于已经采用英特尔® MAX® 10 FPGA MAX® V CPLD 的客户来说，无需额外增加成本。
您现在可以下载英特尔® MAX® 10 FPGA 中的全新可编程模块，对 FPGA、ASIC 和作为开源设计的其他处理器进行电源轨监控和正确排序。
更多资源
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