英特尔® MAX® 10 FPGA
英特尔® MAX® 10 FPGA 在低成本、单芯片小型可编程逻辑设备中实现了先进的处理功能，从而为非易失集成带来了革新。继承上一代 MAX® 设备家族的单芯片特性，采用单核或者双核电压供电，密度范围介于 2 千至 5 万个 LE 之间。英特尔® MAX® 10 FPGA 家族提供先进的小晶圆级封装 (3mm x 3mm)，以及 I/O 引脚数高的封装产品。
英特尔® MAX® 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 纳米嵌入式 NOR 闪存技术制造，支持即时开启功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存，支持您在一个芯片上存储两个镜像，在镜像间动态切换。与 CPLD 不同，英特尔® MAX® 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 功能，例如，Nios® II 软核嵌入式处理器支持、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。
英特尔® MAX® 10 FPGA
优势
英特尔® MAX® 10 FPGA 提高了系统组件功能的集成度，从而降低了系统级成本：
双重配置闪存
在同一个管芯闪存上支持双重配置，通过数千次可重新编程循环，实现真正的故障保护更新。
模拟模块
集成 ADC 和温度传感器的模拟模块通过更灵活的样本排序提供更低的延迟，并减少了电路板面积。
即时开启
英特尔® MAX® 10 FPGA 可能是系统电路板上第一个可用于控制启动其它组件（高密度 FPGA、ASIC、ASSP 和处理器等）的器件。
Nios® II 软核嵌入式处理器
英特尔® MAX® 10 FPGA 支持软核 Nios II 嵌入式处理器的集成，为嵌入式开发人员提供了单芯片、完全可配置、即时开启的处理器子系统。
DSP 模块
作为第一款采用 DSP 的非易失性 FPGA，英特尔® MAX® 10 FPGA 对于采用集成 18x18 乘法器的高性能、高精度应用来说，是理想之选。
DDR3 外部内存接口
英特尔® MAX® 10 FPGA 通过软核知识产权 (IP) 内存控制器支持 DDR3 SDRAM 和 LPDDR2 接口，非常适用于视频、数据通路和嵌入式应用。
复杂的控制管理
通过 Nios II 软核嵌入式处理器实现软件控制的系统管理。
单核电压支持
上电顺序管理所需的单电源产品。
用户闪存
英特尔® MAX® 10 FPGA 借助高达 736 KB 的管芯用户闪存代码存储功能，支持先进的单芯片 Nios II 嵌入式应用。用户闪存容量取决于配置选择。
特性
英特尔® MAX® 10 FPGA 包括全功能 FPGA 功能。
多轨电源排序器和显示器
多轨电源排序器和显示器是英特尔® MAX® 10 FPGA 和 MAX® V CPLD 中的可编程模块。排序器可监控多达 144 条电源轨，以满足 FPGA、ASIC、CPU 和其他处理器的全部功耗要求。您可以在用户友好的平台设计器 GUI 上轻松配置和扩展。对于已经采用英特尔® MAX® 10 FPGA MAX® V CPLD 的客户来说，无需额外增加成本。
您现在可以下载英特尔® MAX® 10 FPGA 中的全新可编程模块，对 FPGA、ASIC 和作为开源设计的其他处理器进行电源轨监控和正确排序。
应用
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