基本要素

产品集
英特尔® MAX® 10 FPGA
状态
Launched
发行日期
2014
光刻
55 nm

资源

逻辑元素 (LE)
25000
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
4
最大嵌入式内存
675 Kb
数字信号处理 (DSP) 格式
Multiply
硬内存控制器
外部内存支持 (EMIF)
DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR2, SRAM
用户可擦写内存
内置配置存储

I/O 规格

最大用户 I/O 计数
360
I/O 标准支持
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
最大 LVDS 对
24

先进技术

FPGA 比特流安全
模拟到数字转换器

封装规格

封装选项
F256, F484, E144

补充信息

其他信息 URL